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鴻石智能突破技術(shù)壁壘,混合堆疊單片全彩MicroLED芯片璀璨問世

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什么是3D芯片堆疊技術(shù)3D芯片堆疊技術(shù)的發(fā)展歷程和詳細(xì)資料簡介

近日,武漢新芯研發(fā)成功的三片晶圓堆疊技術(shù)備受關(guān)注。有人說,該技術(shù)在國際上都處于先進水平,還有人說能夠“延續(xù)”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術(shù)有如此大的作用,那今天芯師爺就跟大家一起揭開它的面紗。
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京東方再次突破技術(shù)壁壘,強勢斬獲兩個全球第一

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中科院斬獲全球第一,國產(chǎn)芯片未來可期

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如何克服MicroLED技術(shù)難點和瓶頸

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的熱點話題展開討論,共謀行業(yè)發(fā)展大計,現(xiàn)場高潮迭起。接下來跟隨「高工機器人」的腳步,一起回顧精彩對話的詳細(xì)內(nèi)容。 硬件設(shè)備專場:機器人如何突破底層技術(shù)壁壘 主持人:高工機器人董事長張小飛博士 參與本次對話的嘉賓分別為:三菱電機半
2021-01-07 09:16:382648

眾興智能:打破諧波減速器技術(shù)壁壘

12月21日,2020高工機器人高工移動機器人年會核心供應(yīng)鏈專場上,眾興智能總經(jīng)理王永慶以“打破諧波減速器技術(shù)壁壘,引領(lǐng)中國制造自主創(chuàng)新之路”為主題發(fā)表演講。 ? 眾興智能總經(jīng)理王永慶 王永慶表示
2021-01-07 10:06:183117

長江存儲打破閃存芯片技術(shù)壁壘

NAND Flash是全球最重要的存儲芯片之一,中國需求量最高。2019年,中國地區(qū)NAND閃存市場銷售額全球第一,占比37%。但全球NAND閃存市場卻被日美韓企業(yè)壟斷。
2021-01-16 10:27:384335

對話博威合金:連接器材料如何破局國際技術(shù)壁壘

電子展期間,電子發(fā)燒友對部分連接器上下游優(yōu)秀企業(yè)進行了展臺直播深度專訪。來自博威合金板帶技術(shù)市場部高級經(jīng)理-張敏,接受了我們的訪問。暢談了國際關(guān)系、疫情等情況影響下,材料企業(yè)如何突破技術(shù)壁壘,確保
2021-10-09 10:49:366115

維智全棧時空AI榮獲2021大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新技術(shù)突破

近日,上海大數(shù)據(jù)聯(lián)盟與數(shù)據(jù)猿攜手策劃的「2021金猿獎」年度榜單重磅揭曉。維智科技憑借行業(yè)頂尖技術(shù)壁壘和多場景高效落地交付能力,在數(shù)百家參評企業(yè)中脫穎而出,榮登「2021大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新技術(shù)突破」重磅
2022-02-17 18:14:572237

華為又一專利公開,芯片堆疊技術(shù)持續(xù)進步

,華為這次公布的芯片堆疊專利是2019年10月3日申請的,涉及電子技術(shù)領(lǐng)域,用于解決如何將多個副芯片堆疊單元可靠的鍵合在同一主芯片堆疊單元上的問題。 在美國將華為列入芯片制裁名單后,華為的芯片技術(shù)遭到了前所未有的限制,許多全球知名的半導(dǎo)體企
2022-05-07 15:59:43100619

華為公布兩項芯片堆疊相關(guān)專利

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)近日,華為密集公布了多項技術(shù)專利,其中引人注意的是華為再次公布了兩項與芯片堆疊有關(guān)的專利。為何說再次,因為就在一個月前,華為同樣公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備”的專利。多項與芯片堆疊相關(guān)專利的公開,或許也揭露了華為未來在芯片技術(shù)上的一個發(fā)展方向。
2022-05-09 09:50:205857

華為公布兩項關(guān)于芯片堆疊技術(shù)專利

堆疊技術(shù)也可以叫做3D堆疊技術(shù),是利用堆疊技術(shù)或通過互連和其他微加工技術(shù)芯片或結(jié)構(gòu)的Z軸方向上形成三維集成,信號連接以及晶圓級,芯片級和硅蓋封裝具有不同的功能,針對包裝和可靠性技術(shù)的三維堆疊處理技術(shù)。
2022-05-10 15:58:134169

RT-Thread全球技術(shù)大會:QE工具移除AI技術(shù)壁壘與數(shù)據(jù)建立

RT-Thread全球技術(shù)大會:QE工具移除AI技術(shù)壁壘與數(shù)據(jù)建立 ? ? ? ? ? ? 審核編輯:彭靜
2022-05-27 10:36:191597

全球首顆2nm芯片問世,震驚所有半導(dǎo)體廠商

  2021年,IBM完成了2納米技術(shù)突破,IBM高調(diào)宣稱推出2nm芯片,可使手機電池壽命延長三倍,一次充電可用4天,IBM用上了一個被稱為納米片堆疊的晶體管,因此全球首顆2nm芯片問世,也震驚所有半導(dǎo)體廠商。
2022-06-27 09:20:084138

BMS芯片市場趨勢和主要技術(shù)壁壘是什么

目前,BMS芯片市場趨勢和主要技術(shù)壁壘是什么?主要的國際國內(nèi)玩家有哪些?國產(chǎn)替代的最新進展是怎樣的?本文進行詳細(xì)分析。
2022-07-29 09:19:555203

華為芯片堆疊封裝專利公開

芯片堆疊技術(shù)近段時間經(jīng)常聽到,在前段時間蘋果舉行線上發(fā)布會時,推出了號稱“史上最強”的Apple M1 ultra,這就是一種采用堆疊思路設(shè)計的芯片。
2022-08-11 15:39:029735

高導(dǎo)電材料突破通過材料堆疊創(chuàng)新柔性技術(shù)

華威大學(xué)研究人員在二維材料方面的突破可能對所有科技產(chǎn)品的尺寸和效率都意味著重大。物理系的 Neil Wilson 博士負(fù)責(zé)創(chuàng)建一種新方法來測量二維材料堆疊的電子結(jié)構(gòu),這些材料很薄、導(dǎo)電性強、平坦且堅固。
2022-08-23 17:42:321033

MicroLED轉(zhuǎn)移技術(shù)基礎(chǔ)與發(fā)展史

microLED 芯片的組裝通常包括幾個關(guān)鍵工藝步驟,包括從供體/生長基板釋放大塊 microLED 芯片(即外延剝離工藝)、調(diào)整間距尺寸,最后將它們對準(zhǔn)并移動到背板/接收基板(即取放過程)。
2022-11-17 12:22:422112

碳化硅技術(shù)壁壘分析:碳化硅技術(shù)壁壘是什么 碳化硅技術(shù)壁壘有哪些

碳化硅技術(shù)壁壘分析:碳化硅技術(shù)壁壘是什么 碳化硅技術(shù)壁壘有哪些 碳化硅芯片不僅是一個新風(fēng)口,也是一個很大的挑戰(zhàn),那么我們來碳化硅技術(shù)壁壘分析下碳化硅技術(shù)壁壘是什么?碳化硅技術(shù)壁壘有哪些? 1
2023-02-03 15:25:164677

美韓相繼開發(fā)出垂直堆疊MicroLED技術(shù)

除了垂直堆疊LED之外,該團隊還使用了一種新的制造技術(shù),旨在讓LED“生長”在晶圓上,然后將它們剝離出來進行堆疊。他們聲稱這比競爭對手的方法要更快,盡管單個像素的尺寸為4微米。
2023-02-06 10:28:43983

芯片堆疊技術(shù)在系統(tǒng)級封裝SiP中的應(yīng)用存?

為什么芯片可以進行堆疊呢?這里面我們講的主要是未經(jīng)過封裝的裸芯片。曾經(jīng)有用戶問我,封裝好的芯片可不可以進行堆疊呢?一般來說是不可以的,因為封裝好的芯片引腳在下表面直接焊接到基板上,而裸芯片的引腳一般在芯片上表面,通過鍵合的方式連接到基板。
2023-02-11 09:44:182198

本土智能裝備企業(yè)持續(xù)發(fā)力 思客琦IPO突破技術(shù)壁壘

汽車整車制造、高端電子制造等領(lǐng)域。 近年來,包括上海思客琦智能裝備科技股份有限公司(以下簡稱:思客琦)在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè),通過不斷的研發(fā)投入和技術(shù)積累,突破多項具有自主知識產(chǎn)權(quán)的重大智能裝備,初步形成了自動
2023-05-24 17:01:32517

鐳昱瑞出全球首款單片全彩Micro-LED微顯示芯片

圖/鐳昱0.11英寸單片全彩微顯示屏結(jié)合光波導(dǎo)模組顯示效果 此次鐳昱發(fā)布的0.11英寸單片全彩Micro-LED微顯示屏,實現(xiàn)了3.5微米超小像素間距。
2023-06-08 10:06:16619

智能汽車國產(chǎn)芯片能否打破技術(shù)壁壘

過去十年,手機領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速增長的主要推動力;未來十年,高級別自動駕駛、智能座艙、車載以太網(wǎng)絡(luò)以及車載信息系統(tǒng)等都會催生新的半導(dǎo)體需求,其中汽車SOC、功率半導(dǎo)體、汽車傳感器、存儲
2022-12-01 14:57:231465

研發(fā)投入逐年增長,威邁斯IPO上市持續(xù)夯實技術(shù)壁壘

技術(shù)壁壘。據(jù)威邁斯IPO上市招股書披露,威邁斯研發(fā)活動始終圍繞客戶需求及市場發(fā)展趨勢進行,以實現(xiàn)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化為目的。公司通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新,形成了16項具
2023-05-18 17:30:43693

全彩堆疊結(jié)構(gòu)Micro LED,靠什么“打天下”?

硅基全彩堆疊結(jié)構(gòu)正在成為Micro LED的一條新技術(shù)路線。
2023-07-14 14:09:31762

燃料電池原理 混合動力運用技術(shù)

技術(shù)就是利用特殊的“電解質(zhì)薄膜”將氫氣原子拆分,整個過程可以理解成蚊子無法穿過紗窗,但是更小的灰塵卻可以…。電解質(zhì)薄膜也是燃料電池領(lǐng)域最難被攻克的技術(shù)壁壘。 混合動力運用技術(shù) 混合動力車作為“準(zhǔn)綠色汽車”,保留內(nèi)
2023-07-18 10:11:15819

華為公布“芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備”專利

芯片技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用概要,用于簡化芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備、芯片堆棧結(jié)構(gòu)的制造技術(shù)。該芯片堆疊結(jié)構(gòu)至少包括兩個堆疊芯片,每一個芯片包括電線層,電線層設(shè)有電具組。
2023-08-09 10:13:422125

JBD推出單片全彩MicroLED微顯示屏

8 月 30 日消息,JBD 宣布推出備受期待的單片式 RGB MicroLED 微顯示屏 Phoenix(鳳凰)系列原型機,該微顯示屏視場角達(dá) 50 ° ,相對此前的 Hummingbird(蜂鳥)系列視場角更廣。
2023-09-01 12:55:521034

存算一體芯片技術(shù)壁壘

,從學(xué)術(shù)到商用,存算一體的技術(shù)壁壘體現(xiàn)在哪里,后摩智能又是如何從IP、電路設(shè)計、架構(gòu)設(shè)計等層面突破技術(shù)難題,形成自己獨有的技術(shù)壁壘
2023-09-22 14:16:471134

歐萊新材IPO丨持續(xù)研發(fā)投入,構(gòu)建核心技術(shù)壁壘

、歐萊新材半導(dǎo)體集成電路靶材研發(fā)試制基地項目及補充流動資金。 持續(xù)研發(fā)投入,構(gòu)建核心技術(shù)壁壘 作為國家高新技術(shù)企業(yè),歐萊新材一直以來高度重視技術(shù)研發(fā)在企業(yè)發(fā)展中的重要性,并持續(xù)加大在研發(fā)方面的投入。據(jù)歐萊新材IPO招股書披露,公司最
2023-10-12 15:13:29806

初創(chuàng)公司瑞利光:已驗證堆疊MicroLED量產(chǎn)可行性

今年成立的香港初創(chuàng)風(fēng)險投資企業(yè)瑞利光有限公司(Rayleigh Vision)表示,利用本公司專利技術(shù)批量生產(chǎn)“堆疊MicroLED”產(chǎn)品的可能性已經(jīng)得到驗證。
2023-10-18 11:05:29915

芯片先進制程之爭:2nm戰(zhàn)況激烈,1.8/1.4nm苗頭顯露

隨著GPU、CPU等高性能芯片不斷對芯片制程提出了更高的要求,突破先進制程技術(shù)壁壘已是業(yè)界的共同目標(biāo)。目前放眼全球,掌握先進制程技術(shù)的企業(yè)主要為臺積電、三星、英特爾等大廠。
2024-01-04 16:20:161150

MicroLED顯示技術(shù)前景廣闊

據(jù)權(quán)威研究機構(gòu)TrendForce報告,全球面板廠商正積極投入MicroLED顯示技術(shù)的研發(fā)與生產(chǎn)。MicroLED技術(shù)憑借其獨特的優(yōu)勢,正逐步在大尺寸、智能手表及頭戴裝置等新型顯示領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。
2024-06-04 11:50:36763

打破技術(shù)壁壘!利爾達(dá)超聲波計量方案助力水表企業(yè)產(chǎn)品升級

//在當(dāng)前的市場環(huán)境下,超聲波水表技術(shù)面臨較高的壁壘,特別是在軟件算法層面存在顯著的挑戰(zhàn)。利爾達(dá)根據(jù)行業(yè)客戶需求,創(chuàng)新推出超聲波計量方案,為客戶提供更準(zhǔn)確、可靠的計量服務(wù)。超聲波水表需求持續(xù)升溫隨著
2024-07-26 14:33:381040

?2024光博會熱力開場,智能MicroLED新品極光A6震撼亮相!

。展會將展示前沿的光電技術(shù)及綜合解決方案,涵蓋信息通信、精密光學(xué)、攝像頭技術(shù)及應(yīng)用、激光及智能制造、紅外&紫外、智能傳感、新型顯示等多個板塊。 ? 作為全球領(lǐng)先的光電領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新者,本屆光博會智能將攜最新MicroLED微顯示芯片極光A6重磅亮相,向全球展示我
2024-08-05 15:04:48492

共繪智能礦山新藍(lán)圖,貝啟科技簽約成為首批礦OSV生態(tài)伙伴

科技”)作為智能礦山領(lǐng)域卓越的解決方案提供商,同時在操作系統(tǒng)定制化及芯片底層優(yōu)化技術(shù)上積累了深厚經(jīng)驗與顯著成果,是技術(shù)創(chuàng)新的核心驅(qū)動力之一,榮耀受邀,并正式授牌成為礦
2024-08-30 12:36:25502

?智能三大MicroLED場景聚焦光博會,極光A6新品最吸睛

9月11日-13日,第二十五屆中國國際光電博覽會(簡稱:CIOE中國光博會)在深圳國際會展中心隆重舉辦。 在2B113展位,智能以微芯引領(lǐng)·場景無限為主題,核心打造MicroLED微顯示芯片AR
2024-09-13 13:40:42733

三維堆疊封裝新突破混合鍵合技術(shù)揭秘!

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片的性能需求不斷提升,傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已難以滿足日益增長的數(shù)據(jù)處理速度和功耗控制要求。在此背景下,混合鍵合(Hybrid Bonding)技術(shù)應(yīng)運而生,并迅速成為三維
2024-11-13 13:01:321532

海攜手Porotech進軍AR眼鏡市場

近日,海公司宣布將與Porotech攜手,共同進軍AR(增強現(xiàn)實)眼鏡市場。這一合作標(biāo)志著海在AR技術(shù)MicroLED領(lǐng)域戰(zhàn)略布局的進一步加速。 據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道,海與Porotech
2024-12-25 10:49:29790

智能劉懌:AI+AR眼鏡形態(tài)即將席卷市場,2025年MicroLED出貨能力將達(dá)KK級

網(wǎng)策劃了《2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題,收到數(shù)十位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點。其中,電子發(fā)燒友特別采訪了智能新市場開發(fā)副總經(jīng)理劉懌,以下是他對2025年半導(dǎo)體市場的分析與展望。 ? 智能新市場開發(fā)副總經(jīng)理劉懌 ?
2024-12-30 14:36:40296

清華牽頭深開參與:混合智能人機交互系統(tǒng)獲批立項

近日,一個由清華大學(xué)牽頭、深開重點參與的“面向混合智能的自然人機交互軟硬件系統(tǒng)”研發(fā)計劃項目,正式獲得了立項批準(zhǔn)。該項目是國家“十四五”重點研發(fā)計劃“先進計算與新興軟件”專項中的一項關(guān)鍵核心技術(shù)
2025-01-23 16:33:33518

系統(tǒng)技術(shù)架構(gòu)解析,觸覺智能推出多款電適配硬件方案

系統(tǒng)技術(shù)架構(gòu)解析,觸覺智能推出多款電適配硬件方案
2025-02-26 16:21:01418

AI智能頭盔首秀!智能于新加坡APE展大放異彩

前沿科技與創(chuàng)新成果的閃耀時刻。一直以來,智能憑借其深厚的技術(shù)積累和持續(xù)的創(chuàng)新精神。作為光學(xué)微顯示領(lǐng)域的佼佼者公司攜最新產(chǎn)品亮相展會,同時AR眼鏡、智能車燈、投影
2025-03-03 16:42:46251

MicroLED主要的芯片玩家及專利突破

積小尺寸等優(yōu)點的MicroLED,成為最有希望主導(dǎo)面板市場的新一代顯示技術(shù)。 ? 新一代顯示技術(shù)MicroLED迸發(fā)巨大應(yīng)用前景,帶動上游顯示芯片需求快速增長。集邦咨詢預(yù)測,預(yù)計2021年至2026年MicroLED車用顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)值將以10倍以上的速度增長,
2023-06-23 08:45:003320

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