據(jù)悉,臺積電近期發(fā)布的2023年報詳述其先進制程與先進封裝業(yè)務進展,包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點,以及SoIC CoW、CoWoS-R、InFO_S、InFO_M_PoP等封裝技術(shù)。
2024-04-25 15:54:58
150 實現(xiàn)了顯著的突破。本文深圳恒興隆機電小編將探討高光玻璃電主軸的原理、優(yōu)勢、應用領(lǐng)域以及未來發(fā)展趨勢等方面的內(nèi)容,大家一起來看看吧。一、高光玻璃電主軸的原理高光玻璃電主軸,顧名思義,是一種專門用于高光玻璃
2024-04-22 10:48:31
概述 PCD3000BM是高功率因數(shù)線性恒流高壓LED 驅(qū)動芯片,應用于 LED照明領(lǐng)域。該芯片通過獨特的恒流控制專利技術(shù),實現(xiàn)恒流精度小于± 5%,輸出電流可由外接電阻RCS調(diào)節(jié),芯片具有高
2024-03-26 09:44:29
臺積電計劃在嘉義科學園區(qū)投資超過5000億元新臺幣,建設(shè)六座先進封裝廠,這一舉措無疑將對半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠影響。
2024-03-20 11:28:14
458 3 月 18 日消息,據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道,臺企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關(guān)系,曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統(tǒng)級封裝等服務。 以往蘋果
2024-03-19 08:43:47
107 1. 日月光奪蘋果先進封裝大單 下半年起陸續(xù)貢獻營收 ? 日月光投控先進封裝布局報喜,傳出拿下蘋果新一代M4處理器先進封裝大單,蘋果成為日月光投控第一個先進封裝大客戶,下半年起陸續(xù)貢獻營收。日月
2024-03-12 13:44:02
748 )和集成電路的飛速發(fā)展,人工智能芯片逐漸成為全球科技競爭的焦點。在后摩爾時代,AI 芯片的算力提升和功耗降低越來越依靠具有硅通孔、微凸點、異構(gòu)集成、Chiplet等技術(shù)特點的先進封裝技術(shù)。從 AI 芯片的分類與特點出發(fā),對國內(nèi)外典型先進封裝技術(shù)
2024-03-04 18:19:18
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先進封裝開辟了 More-than-Moore的集成電路發(fā)展路線,能夠在不縮小制程節(jié)點的背景下,僅通過改進封裝方式就能提升芯片性能,還能夠打破“存儲墻”和“面積墻”。
2024-02-26 11:22:10
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level package),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進封裝技術(shù)。 審核編輯 黃宇
2024-02-21 10:34:20
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據(jù)悉,日月光今年的資本支出規(guī)模有可能比去年增長40%-50%以上,其中65%用于封裝業(yè)務,尤其是先進封裝項目。其首席執(zhí)行官吳田玉強調(diào),先進封裝及測試收入占比將進一步提升,AI高端封裝收入有望翻番,達到至少2.5億美元的水平。
2024-02-18 13:53:58
343 近日,全球領(lǐng)先的半導體封測廠日月光表示,為了進一步擴大先進封裝產(chǎn)能,公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這一決策表明日月光對先進封裝技術(shù)的重視,并致力于在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領(lǐng)先地位。
2024-02-03 10:41:23
322 電機和馬達是一回事嗎 馬達和電機有什么區(qū)別 電機和馬達是一回事嗎? 電機和馬達是同一個名詞的不同表達方式。在一些地區(qū),特別是中國,人們更傾向于使用“電機”來指代電動機,而在其他地區(qū)則更常用“馬達
2024-02-03 09:19:26
1769 LRA線性馬達(Linear Resonant Actuator)是一種基于共振原理的線性震動馬達,廣泛應用于手機、游戲手柄、觸覺反饋設(shè)備等領(lǐng)域。本文將深入剖析LRA線性馬達的原理、工作機制、應用場景以及其在科技創(chuàng)新中的嶄新作用。
2024-02-02 09:27:06
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小編在日常跟客戶溝通選型參數(shù)的時候,經(jīng)常會遇到這種情況,客戶表示負載大概2kg,他就會自行選一個持續(xù)力比20N大的馬達,覺得就可以滿足需求了,其實不然。 首先,直線馬達的力跟它的安裝方式有關(guān)系,如果
2024-01-29 08:18:36
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臺積電近期宣布加速其先進封裝計劃,并上調(diào)了產(chǎn)能目標。這是因為英偉達和AMD等客戶訂單的持續(xù)增長。
2024-01-24 15:58:49
219 最近,在先進封裝領(lǐng)域又出現(xiàn)了一個新的名詞“3.5D封裝”,以前聽慣了2.5D和3D封裝,3.5D封裝又有什么新的特點呢?還是僅僅是一個吸引關(guān)注度的噱頭?
2024-01-23 16:13:29
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因為AI芯片需求的大爆發(fā),臺積電先進封裝產(chǎn)能供不應求,而且產(chǎn)能供不應求的狀況可能延續(xù)到2025年;這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電一直持續(xù)的擴張先進封裝產(chǎn)能,但是依然不能滿足AI的強勁需求;這在一定程度會使得其他相關(guān)封裝廠商因為接受轉(zhuǎn)單而受益。
2024-01-22 18:48:08
658 近日,臺積電在法人說明會上表示,由于人工智能(AI)芯片先進封裝需求持續(xù)強勁,目前產(chǎn)能無法滿足客戶的需求,供不應求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應對這一需求,臺積電今年將持續(xù)擴充先進封裝產(chǎn)能。
2024-01-22 15:59:49
386 芯片的先進封裝是一種超越摩爾定律的重要技術(shù),它可以提供更好的兼容性和更高的連接密度,使得系統(tǒng)集成度的提高不再局限于同一顆芯片。
2024-01-16 14:53:51
397 半導體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標一代比一代先進??傮w說來,半導體
2024-01-16 09:54:34
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昆山同茂電子深耕音圈馬達領(lǐng)域十余年,同茂造音圈馬達包括圓柱形音圈馬達、矩形音圈馬達、平板型音圈馬達、擺動型音圈馬達喝軸式音圈馬達五大類。 同茂造音圈馬達除軸式音圈馬達外,基本由定子和動子組成,其中
2024-01-10 08:21:54
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歡迎了解 楊彥章 鐘上彪 陳志華 (光華科學技術(shù)研究院(廣東)有限公司) 摘要 先進封裝是半導體行業(yè)未來發(fā)展的重要一環(huán),是超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)。本文通過對不同封裝材料進行表面金屬化處理,發(fā)現(xiàn)粗糙度
2023-12-28 08:45:34
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YB75xxH高耐壓線性穩(wěn)壓器
■產(chǎn)品簡介:
YB75XXH系列是采用CMOS工藝制造,低功耗的高壓穩(wěn)壓器,最高輸入電壓可達25V,輸出電壓范圍為1.5V一12.0V。它具有高精度的輸出電壓、極低
2023-12-22 16:40:51
說起傳統(tǒng)封裝,大家都會想到日月光ASE,安靠Amkor,長電JCET,華天HT,通富微電TF等這些封裝大廠OSAT;說起先進封裝,當今業(yè)界風頭最盛的卻是臺積電TSMC,英特爾Intel,三星SAMSUNG等這些頂尖的半導體晶圓廠IC Foundry,這是為何呢?
2023-12-21 09:32:02
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今年6月,臺積電宣布啟動先進封測六廠的運作,宣示3DFabric系統(tǒng)整合技術(shù)擴產(chǎn)的標志性成果。這座位于竹南科技園區(qū)的新工廠占地14.3公頃,堪稱臺積電當前最大的封裝測試廠,其潔凈室總面積遠超臺積電其他先進封測晶圓廠之和。
2023-12-20 14:09:22
214 LRA(Linear Resonance Actuator,線性諧振執(zhí)行器)是目前廣泛應用于智能手機的一種線性馬達電機。
2023-12-16 11:13:33
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先進的封裝技術(shù)可以將多個半導體芯片和組件集成到高性能的系統(tǒng)中。隨著摩爾定律的縮小趨勢面臨極限,先進封裝為持續(xù)改善計算性能、節(jié)能和功能提供了一條途徑。但是,與亞洲相比,美國目前在先進封裝技術(shù)方面落后
2023-12-14 10:27:14
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開。馬達靠MOSFET或IGBT功率管提供驅(qū)動電流,功率管的開關(guān)控制信號和大功率管之間需隔離放大級。在光耦隔離級—放大器級—大功率管的連接形式中,要求光耦具有高輸出電壓、高速和高共模抑制。
遠距離的隔離
2023-12-12 19:41:38
艾為電子推出專用于線性馬達驅(qū)動的第五代高壓功放AW86937FCR,AW86938CSR。作為業(yè)內(nèi)尺寸最小的兩款高壓觸覺反饋驅(qū)動IC,AW86937FCR和AW86938CSR,內(nèi)置AAE(自動剎車
2023-12-11 13:57:04
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以及集成這些高性能計算卡的DGX/HGX系統(tǒng)。 據(jù) 同茂線性馬達 小編所知,上述禁令頒布以后,英偉達市值一夜之間蒸發(fā)近4000億元人民幣,目前來看,這使本就“一地雞毛”的半導體市場“雪上加霜”。 正所謂“司馬昭之心路人皆知”,老美想通過半導體對中國持
2023-12-07 08:14:25
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隨著晶圓級封裝技術(shù)的不斷提升,眾多芯片設(shè)計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP(Heat?Re-distribution?Packaging)晶圓級先進封裝
2023-11-30 09:23:24
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相比于晶圓制造,中國大陸封測環(huán)節(jié)較為成熟,占據(jù)全球封測接近40%的份額,但中國大陸先進封裝的滲透率較低,2022年僅為14%,低于全球45%的滲透率。在制程工藝受到外部制裁的背景下
2023-11-25 15:44:25
811 HM2503原廠SOP-8 雙向直流馬達驅(qū)動芯片一、產(chǎn)品概述HM2503是一款專為雙向直流馬達驅(qū)動而設(shè)計的芯片,采用SOP-8封裝,具有高效率、低噪音、高可靠性等特點。該芯片廣泛應用于各種
2023-11-24 23:51:04
先進封裝基本術(shù)語
2023-11-24 14:53:10
436 
我們?yōu)槭裁葱枰私庖恍?b class="flag-6" style="color: red">先進封裝?
2023-11-23 16:32:06
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直線馬達作為新型的直驅(qū)馬達,因具備高速度、高精度、高穩(wěn)定性等特點,近幾年,受到越來越多設(shè)備制造商的青睞。 而想要引用直線馬達,橫在設(shè)備制造商面前的一大難題便是選型,那么哪些因素影響直線馬達選型
2023-11-23 08:20:17
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數(shù)據(jù)顯示,2022年,受益于人工智能、高性能計算(HPC)、汽車電子化和5G廣泛應用等趨勢的推動,亞太地區(qū)先進封裝市場增速超過整體半導體市場增速(2%),較2021年飆升9.9%。
2023-11-21 16:22:58
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來源:《半導體芯科技》雜志 ASIC設(shè)計服務暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation)宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務。通過獨家的芯片
2023-11-20 18:35:42
236 近年來,隨著晶圓級封裝技術(shù)的不斷提升,眾多芯片設(shè)計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP(Heat Re-distribution Packaging)晶圓級先進封裝
2023-11-18 15:26:58
0 三星計劃在2024年先進3D芯片封裝技術(shù)SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高級互連技術(shù)),能以更小尺寸的封裝,將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:30
1015 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《馬達的種類及應用.doc》資料免費下載
2023-11-03 09:51:42
0 半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipChip),凸塊(Bumping),晶圓級封裝(Waferlevelpackage),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:29
1036 
什么是先進后出濾波算法有沒有實例參考一下
2023-10-27 07:05:35
電壓也就5v,ma級別的線性輸入隔離,單片機采集用,怕自己畫錯了
2023-10-25 08:01:05
隨著半導體工藝的不斷發(fā)展,先進封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展,封裝設(shè)備市場也將迎來新的發(fā)展機遇。作為先進封裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備之一,劃片機的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機是用于切割晶圓或芯片的設(shè)備,其精度和穩(wěn)定性
2023-10-18 17:03:28
540 
此時先進封裝開始嶄露頭角,以蘋果和臺積電為代表,開啟了一場新的革命,其主要分為兩大類,一種是基于XY平面延伸的先進封裝技術(shù),主要通過RDL進行信號的延伸和互連;第二種則是基于Z軸延伸的先進封裝技術(shù),主要通過TSV進行信號延伸和互連。
2023-10-10 17:04:30
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先進封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點。先進封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等,依托這些技術(shù)的組合各廠商發(fā)展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案,SiP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、2.5D/3D封裝為三大發(fā)展重點。
2023-09-28 15:29:37
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先進封裝增速高于整體封裝,將成為全球封裝市場主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù),全球封裝市場規(guī)模穩(wěn)步增長,2021 年全球封裝 市場規(guī)模 約達 777 億美元。其中,先進封裝全球市場規(guī)模約 350 億美元,占比約 45%, 2025 年,先進封裝在全部封裝市場的 占比將增長至 49.4%。
2023-09-22 10:43:18
1514 
面對人工智能相關(guān)需求的激增,臺積電已無法滿足先進封裝服務的需求,并一直在快速擴大產(chǎn)能,其中包括在臺灣投資近 900 億新臺幣(28.1 億美元)的新工廠。
2023-09-20 17:31:00
711 2023年以來,AIGC迅速發(fā)展,帶動AI芯片與AI服務器熱潮,而由臺積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而,突如其來的需求讓臺積電應接不暇,面對此情況,傳統(tǒng)封測大廠如日月光、Amkor也相繼展現(xiàn)技術(shù)實力,并未打算在此領(lǐng)域缺席。
2023-09-18 10:51:49
304 
Bump Metrology system—BOKI_1000在半導體行業(yè)中,Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進封裝的四要素,其中Bump起著界面互聯(lián)和應力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸
2023-09-06 14:26:09
先進封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進展
2023-09-06 11:16:42
602 
? 半導體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標一代比一代先進??傮w說來
2023-08-28 09:37:11
1177 
隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點邁進,晶圓代工廠利用先進封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過,此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測廠的部分業(yè)務,所以自從臺積電于 2011 年宣布進軍先進封裝領(lǐng)域之后,其對于傳統(tǒng)封測廠的“威脅論”就不曾間斷,那么此說法是否屬實呢?
2023-08-23 16:33:57
674 
來源:ACT半導體芯科技 隨著中國半導體產(chǎn)業(yè)的不斷升級,國內(nèi)的傳統(tǒng)封裝工藝繼續(xù)保持優(yōu)勢,同時先進封裝技術(shù)在下游應用需求驅(qū)動下快速發(fā)展。特別是超算、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端產(chǎn)品等對芯片體積和功耗的苛求,這些
2023-08-18 17:57:49
818 
線性馬達帶你看國內(nèi)電動牙刷的市場潛力。俗話說“擁有一口好牙,就等于擁有一個小戶型”,牙齒的好壞除了影響人們的食欲之外,也間接影響著人們的經(jīng)濟實力(烤瓷牙之類的太貴了)。刷牙是一個人每天的例行
2023-08-17 08:09:26
263 第24屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT2023)于近日在新疆召開,來自海內(nèi)外學術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700名專家學者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂,共話先進封裝技術(shù)創(chuàng)新、學術(shù)交流與國際合作。長電科技董事
2023-08-15 13:34:16
340 (Waferlevelpackage),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進封裝技術(shù)。免責聲明:本文轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡,版權(quán)歸原作者所有,如涉及作品版權(quán)問題,
2023-08-14 09:59:24
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半導體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標一代比一代先進。
2023-08-14 09:59:17
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半導體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標一代比一代先進。
2023-08-11 09:43:43
2066 
先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域,涉及IDM、晶圓代工、封測廠商,市場格局較為集中,前6 大廠商份額合計超過80%。全球主要的 6 家廠商,包括 2 家 IDM 廠商(英特爾、三星),一家
2023-08-11 09:11:48
541 
2022年到2028年先進封裝市場年復合增長率將達10.6%。
2023-08-08 11:33:42
415 
先進封裝處于晶圓制造與封測的交叉區(qū)域 先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域,涉及IDM、晶圓代工、封測廠商。先進封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟,具體包括應用晶圓研磨薄化、重布線(RDL
2023-08-07 10:59:46
991 
level package),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進封裝技術(shù)。
2023-08-05 09:54:29
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根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù),中國臺灣芯片制造商臺積電開發(fā)了最廣泛的先進芯片封裝專利庫,其次是三星電子和英特爾。
2023-08-03 17:27:17
1106 AI芯片帶來的強勁需求下先進封裝景氣度正在反轉(zhuǎn)。有媒體日前消息稱,當前英偉達、博通、AMD均在爭搶臺積電CoWoS產(chǎn)能,公司AI芯片已現(xiàn)爆單,將于竹科銅鑼園區(qū)新建先進封裝晶圓廠。
2023-08-01 10:36:59
1666 
隨著chatGPT橫空出世,生成式AI紅遍全球,帶動AI芯片的需求強勁,英偉達(NVIDIA)的H100、A100全部由臺積電代工,并使用臺積電的CoWoS先進封裝技術(shù),除了英偉達外,AMD MI300也導入CoWoS技術(shù),造成CoWoS產(chǎn)能供不應求。
2023-07-31 12:49:24
2523 在半導體產(chǎn)業(yè)中,芯片設(shè)計和制造始終是核心環(huán)節(jié),但隨著技術(shù)的進步,封裝技術(shù)也日益受到重視。先進封裝不僅能保護芯片,還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討先進封裝的四大要素及其作用。
2023-07-27 10:25:50
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鋰電池制造中的線性馬達有什么優(yōu)點。目前市場上常用的動力電池通常為鋰電池,大容量鋰離子電池已在電動汽車中運用,是目前電動交通工具的主要動力電源之一,同時還在人造衛(wèi)星、航空航天和儲能等各方面得到
2023-07-25 08:45:10
286 Chiplet技術(shù)是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計的核心思想是先分后合,即先將單芯片中的功能塊拆分出來,再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:50
2583 
先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術(shù)亮點。當芯片在每個工藝節(jié)點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際,工程師們將多個芯片放入先進的封裝中,就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進封裝技術(shù)中最常見的10個術(shù)語進行簡單介紹。
2023-07-12 10:48:03
690 
1. 先進制程受限,先進封裝/Chiplet提升算力,必有取舍。
2023-07-07 09:42:04
1771 
AI訂單激增,影響傳至先進封裝市場。
2023-07-05 18:19:37
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針對所有的應用,人們越來越注意電動馬達的運作效率;因此,對高效率驅(qū)動器的需求變得日益重要。此外,使用馬達驅(qū)動的設(shè)計,例如電動馬達、泵和風扇,需要降低整體成本,且需要減低這些電動馬達應用中的能耗;因此
2023-07-05 12:00:33
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針對所有的應用,人們越來越注意電動馬達的運作效率;因此,對高效率驅(qū)動器的需求變得日益重要。此外,使用馬達驅(qū)動的設(shè)計,例如電動馬達、泵和風扇,需要降低整體成本,且需要減低這些電動馬達應用中的能耗;因此,為電動馬達及其的驅(qū)動指定高效率的設(shè)計,以適合每項特定應用變得更加重要。
2023-07-01 16:09:02
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在異質(zhì)異構(gòu)的世界里,chiplet是“生產(chǎn)關(guān)系”,是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則;先進封裝技術(shù)是“生產(chǎn)力”,通過堆疊、拼接等方法實現(xiàn)不同芯粒的互連。先進封裝技術(shù)已成為實現(xiàn)異質(zhì)異構(gòu)的重要前提。
2023-06-26 17:14:57
684 Chiplet俗稱“芯?!被颉靶⌒酒M”,通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆,獨立 為多個具特定功能的 Chiplet,分開制造后再通過先進封裝技術(shù)將彼此互聯(lián),最終集成封裝 為一個系統(tǒng)芯片。
2023-06-25 15:12:20
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芯百特原裝CBG9092替代TQL9092推薦國產(chǎn)高線性低噪聲放大器CBG9092用于收發(fā)組件射頻前端CBG9092是一個平坦增益、高線性度、超低噪聲放大器,采用2x2mm表面貼裝封裝。應用場
2023-06-25 11:11:44
”,用AI這根魔法棒描繪未來出行的美好畫卷。 ? 愿景,何時能夠成真? ? 6月16日,在2023未來汽車先行者大會上,元戎啟行CEO周光給出了答案。他認為只有一套能夠全域使用、性價比高的通用智能駕駛方案才能讓智能駕駛迎來它的“ChatGPT時刻”。 ? ? 周光在 2023未來汽車先
2023-06-21 13:53:08
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先進的半導體封裝既不是常規(guī)操作,目前成本也是相當高的。但如果可以實現(xiàn)規(guī)?;?,那么該行業(yè)可能會觸發(fā)一場chiplet革命,使IP供應商可以銷售芯片,顛覆半導體供應鏈。
2023-06-21 08:56:39
205 Fab 6 是臺積電首個一體式先進封裝測試工廠,是臺積電不斷增加的封裝投資的一部分。該晶圓廠已準備好量產(chǎn)臺積電 SoIC 封裝技術(shù)。請記住,當臺積電說量產(chǎn)時,他們指的是 Apple iPhone 尺寸的量產(chǎn),而不是工程樣品或內(nèi)部產(chǎn)品。
2023-06-19 11:25:56
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隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點復雜性和成本的增加,先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關(guān)鍵解決方案,并有可能結(jié)合成熟和先進的節(jié)點。
2023-06-16 17:50:09
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2022年到2028年先進封裝市場年復合增長率將達10.6%。
2023-06-16 14:46:41
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一、核心結(jié)論 ?1、先進制程受限,先進封裝/Chiplet提升算力,必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下,提升芯片性能,先進制程升級是首選,先進封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場景,先進封裝
2023-06-13 11:38:05
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先進封裝是對應于先進圓晶制程而衍生出來的概念,一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。
2023-06-13 11:33:24
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臺積電對外傳內(nèi)部要擴充CoWoS產(chǎn)能的傳言也相當?shù)驼{(diào),以“不評論市場傳聞”回應,并強調(diào)公司今年4月時于法說會中提及,關(guān)于先進封裝產(chǎn)能的擴充(包括CoWoS)均仍在評估中,目前沒有更新回應,間接證實公司短期內(nèi)暫無擴產(chǎn)動作。
2023-06-08 14:27:11
683 BDR6122T是一款是1.8A 低壓直流有刷馬達驅(qū)動方案。這是一款低功耗高集成度的方案,該款產(chǎn)品相比外形縮小75%。此外,與現(xiàn)有器件相比,它還將 RDS(ON) 降低 48%,將睡眠電流降低75
2023-05-31 09:51:53
大俠好,歡迎來到FPGA技術(shù)江湖,江湖偌大,相見即是緣分。大俠可以關(guān)注FPGA技術(shù)江湖,在“闖蕩江湖”、\"行俠仗義\"欄里獲取其他感興趣的資源,或者一起煮酒言歡。
今天
2023-05-25 18:08:24
的,如1×3、1×5、1×9等。隨著FTTR光纖到房間的需求興起,非均分功率的分路器應用將愈加廣泛,且工藝難度也將更大。PLC光分路器芯片具有低成本、高可靠性、高靈活性和可擴展性等優(yōu)點,特別適用于傳輸
2023-05-25 17:36:09
先進封裝在市場上變得越來越普遍,部分原因是它優(yōu)于傳統(tǒng)設(shè)備封裝方法。
2023-05-24 16:58:33
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隨著晶圓代工制程不斷縮小,摩爾定律逼近極限,先進封裝是后摩爾時代的必然選擇。其中,利用高端封裝融合最新和成熟節(jié)點,采用系統(tǒng)封裝(SiP)和基于小芯片的方法,設(shè)計和制造最新的SoC產(chǎn)品已經(jīng)成為
2023-05-23 12:29:11
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SiP系統(tǒng)級封裝(System in Package),先進封裝HDAP(High Density Advanced Package),兩者都是當今芯片封裝技術(shù)的熱點,受到整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:26
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隨著電子產(chǎn)品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質(zhì)集成,以系統(tǒng)級封裝(System in Package, siP)、圓片級封裝( Wafer Level Package.WLP)、2.5D/3D 封裝等為代表的先進封裝技術(shù)越來越多地應用到電子產(chǎn)品中。
2023-05-11 14:39:38
510 (858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價比遇到挑戰(zhàn), 多芯片封裝技術(shù)來到了舞臺的中心成為進一步提升芯片性能的關(guān)鍵。覆晶鍵合技術(shù)已然成為先進多芯片封裝最重要的技術(shù)之一。
2023-05-11 10:24:38
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