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標(biāo)簽 > 氮化鎵

氮化鎵

氮化鎵

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氮化鎵,分子式GaN,英文名稱Gallium nitride,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。

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氮化鎵資訊

氮化鎵技術(shù)再突破!英飛凌重磅發(fā)布新品,助力人形機(jī)器人能效革新

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電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 3月14日,在英飛凌ICIC峰會(huì)上,英飛凌首次在國(guó)內(nèi)展示英飛凌發(fā)布兩項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新,分別是英飛凌300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體晶圓和20μ...

2025-03-20 標(biāo)簽:氮化鎵 1942 0

氮化鎵半導(dǎo)體技術(shù)制造

氮化鎵半導(dǎo)體技術(shù)制造

氮化鎵(GaN)主要是指一種由人工合成的半導(dǎo)體材料,是第三代半導(dǎo)體材料的典型代表, 研制微電子器件、光電子器件的新型材料。氮化鎵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步形成...

2023-02-07 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體材料氮化鎵 1941 0

全球最高功率密度!納微全新4.5kW服務(wù)器電源方案正式發(fā)布,輕松滿足AI數(shù)據(jù)中心增長(zhǎng)的功率需求

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納微氮化鎵和碳化硅混合設(shè)計(jì)電源能在最小尺寸下,為每個(gè)搭載AI GPU的機(jī)柜提升3倍功率 加利福尼亞州托倫斯2024年7月25日訊 — 下一代GaNFas...

2024-07-26 標(biāo)簽:電源服務(wù)器數(shù)據(jù)中心 1916 0

英飛凌公布一款功率為65W的USBPD充電器 采用第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵

在近日的業(yè)內(nèi)電源展會(huì)上,英飛凌公布了最新的氮化鎵材料應(yīng)用,一款功率為65W的USB PD充電器。

2018-11-16 標(biāo)簽:英飛凌充電器氮化鎵 1916 0

納微半導(dǎo)體2022年第四季度及全年財(cái)報(bào)亮眼 2022年收入增長(zhǎng)60%

1 2022年收入增長(zhǎng)60%。 2 納微藉技術(shù)、終端市場(chǎng)、地域多樣化形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)。 3 取代功率半導(dǎo)體器件中的傳統(tǒng)硅應(yīng)用;實(shí)現(xiàn)新增長(zhǎng)市場(chǎng)電氣化。 下一代...

2023-03-10 標(biāo)簽:氮化鎵充電樁碳化硅 1905 0

氮化鎵發(fā)展深度評(píng)估

從研發(fā)到商業(yè)化應(yīng)用,氮化鎵的發(fā)展是當(dāng)下的顛覆性技術(shù)創(chuàng)新,其影響波及了現(xiàn)今整個(gè)微波和射頻行業(yè)。氮化鎵對(duì)眾多射頻應(yīng)用的系統(tǒng)性能、尺寸及重量產(chǎn)生了明確而深刻的...

2020-07-06 標(biāo)簽:氮化鎵 1896 0

5G性能爆發(fā)突破口 RF GaN蓬勃發(fā)展

5G性能爆發(fā)突破口 RF GaN蓬勃發(fā)展

RF GaAs模具市場(chǎng)將從2019年的28億美元左右增長(zhǎng)到2025年的36億美元以上。這一市場(chǎng)是由5G和Wi-Fi6手機(jī)應(yīng)用需求的增長(zhǎng)推動(dòng)的。

2021-01-04 標(biāo)簽:射頻SiC氮化鎵 1895 0

半導(dǎo)體市場(chǎng)剛起步誰能成為下個(gè)勝利者?

半導(dǎo)體市場(chǎng)剛起步誰能成為下個(gè)勝利者?

過去30年,臺(tái)積電、聯(lián)電擅長(zhǎng)制造的邏輯IC,基本上都是以硅做為材料?!腹杌旧鲜且环N相當(dāng)全能的材料。」工研院產(chǎn)業(yè)科技國(guó)際策略發(fā)展所研究總監(jiān)楊瑞臨觀察。

2021-03-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料氮化鎵 1893 0

鎵未來和納芯微在氮化鎵方面的技術(shù)合作方案

普通消費(fèi)者,甚至對(duì)氮化鎵了解不多的工程師,普遍認(rèn)為氮化鎵只能實(shí)現(xiàn)幾十瓦到一百多瓦的輸出功率。這種情況基本屬實(shí),因?yàn)樵鰪?qiáng)型氮化鎵目前只有QFN/DFN和T...

2022-11-25 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器氮化鎵 1886 0

三安半導(dǎo)體首發(fā)8英寸碳化硅襯底,國(guó)內(nèi)8英寸加速布局!

從產(chǎn)能來看,湖南三安現(xiàn)有SiC產(chǎn)能15,000片/月,較2022年底新增3,000片/月,提升25%;GaN-on-Si(硅基氮化鎵)產(chǎn)能2,000片/...

2023-09-14 標(biāo)簽:SiC氮化鎵碳化硅 1882 0

小米33W快充氮化鎵充電器正式開銷

隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,快充已經(jīng)成為智能手機(jī)的標(biāo)配,甚至,不少手機(jī)廠商還將“百瓦級(jí)”快充作為宣傳自家旗艦的一大亮點(diǎn)。

2021-02-25 標(biāo)簽:充電器氮化鎵小米 1870 0

采用氮化鎵FET的下一代工業(yè)電源

采用氮化鎵FET的下一代工業(yè)電源

電動(dòng)汽車的日益普及正在改變行業(yè),對(duì)緊湊輕巧的電源管理解決方案的強(qiáng)烈需求同時(shí)又不影響車輛性能。同時(shí),設(shè)計(jì)更高效、更具成本效益的工業(yè)解決方案將減少排放,為更...

2022-08-05 標(biāo)簽:電源驅(qū)動(dòng)器氮化鎵 1863 0

氮化鎵集成方案如何提高功率密度

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GaN場(chǎng)效應(yīng)晶體管包括耗盡型(d-mode)、增強(qiáng)型(e-mode)、共源共柵型(cascode)等三種類型,并且每種都具有各自的柵極驅(qū)動(dòng)和系統(tǒng)要求。

2022-03-31 標(biāo)簽:晶體管氮化鎵功率密度 1853 0

GaN和SiC熱管理的進(jìn)展

GaN和SiC熱管理的進(jìn)展

電子元件和電路的適當(dāng)熱管理是確保系統(tǒng)在所有操作條件下正確運(yùn)行和可靠性的基本要求。當(dāng)前電子設(shè)備逐漸小型化的趨勢(shì)以及對(duì)功率密度的需求不斷增加,將熱管理問題置...

2022-08-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體氮化鎵碳化硅 1853 0

大聯(lián)大推出基于InnoGaN產(chǎn)品的1KW DCDC電源模塊方案

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2024年1月18日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布其旗下詮鼎推出基于英諾賽科(Innoscience)InnoGaN ...

2024-01-18 標(biāo)簽:功率放大器晶體管氮化鎵 1840 0

氮化鎵芯片到底是怎么做的呢?

氮化鎵芯片是一種新型的半導(dǎo)體材料,具有高頻率、高功率、高溫穩(wěn)定性和低損耗等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于電力電子器件、光電子器件和微波器件等領(lǐng)域。隨著科技的不斷發(fā)展...

2023-11-10 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體氮化鎵 1837 0

IN3261G+IN1305M PD 30W內(nèi)置氮化鎵

IN3261G+IN1305M同步是目前市面上最簡(jiǎn)潔的30W PD充電器方案之一 IN3261G IN3262G為高性能多模式 PWM 反激式控制...

2023-03-01 標(biāo)簽:開關(guān)電源PD氮化鎵 1837 0

氮化鎵和碳化硅的結(jié)構(gòu)和性能有何不同

氮化鎵和碳化硅的結(jié)構(gòu)和性能有何不同

作為第三代功率半導(dǎo)體的絕世雙胞胎,氮化鎵MOS管和碳化硅MOS管日益受到業(yè)界特別是電氣工程師的關(guān)注。電氣工程師之所以如此關(guān)注這兩種功率半導(dǎo)體,是因?yàn)樗鼈?..

2023-10-07 標(biāo)簽:MOS氮化鎵功率半導(dǎo)體 1835 0

2019年,氮化鎵(GaN)方案與技術(shù)掀起電源行業(yè)一波波“熱潮”

隨著2019年5G的正式布局,高效化和智能化已經(jīng)成為每一個(gè)照明企業(yè)都無法回避的問題,各大企業(yè)紛紛布局,通過技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)。其中氮化鎵(GaN)的方案與技術(shù)...

2020-03-28 標(biāo)簽:電源氮化鎵type-c 1831 0

格芯收購(gòu)Tagore Technology氮化鎵技術(shù),加速電源管理創(chuàng)新

近日,全球領(lǐng)先的純晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries,簡(jiǎn)稱GF)宣布了一項(xiàng)重大戰(zhàn)略舉措,成功收購(gòu)了Tagore Technology公司所持...

2024-07-05 標(biāo)簽:AI氮化鎵人工智能 1829 0

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    深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司成立于 2006 年,如今已發(fā)展成為空間智能時(shí)代的技術(shù)、影像和教育方案引領(lǐng)者。成立十四年間,大疆創(chuàng)新的業(yè)務(wù)從無人機(jī)系統(tǒng)拓展至多元化產(chǎn)品體系,在無人機(jī)、手持影像系統(tǒng)、機(jī)器人教育等多個(gè)領(lǐng)域成為全球領(lǐng)先的品牌。
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BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
無刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺 無人機(jī) 三菱電機(jī) ST
伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
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