解決錫膏焊接空洞率的關鍵技術(shù)

抑制錫膏焊接空洞是確保焊接質(zhì)量的關鍵技術(shù)，需從材料、工藝、設備等多方面進行優(yōu)化，傲?？萍级ㄖ苹_發(fā)的焊膏，可以顯著降低焊接空洞率。

2025-04-29 標簽：焊接錫膏空洞 158 0

鋼網(wǎng)測試常見問題解析：從漏印到塌陷，手把手教你排除印刷隱患

鋼網(wǎng)測試中常見問題包括漏印缺錫（粘度高、顆粒粗）、印刷塌陷（粘度低、觸變性差）、邊緣拖尾（觸變不足）、厚度不均（壓力 / 張力失衡）、網(wǎng)孔堵塞（氧化團聚...

2025-04-28 標簽：pcb錫膏助焊劑 180 0

錫膏好不好，鋼網(wǎng)說了算！一張網(wǎng)板如何檢驗焊接 “生命線”

鋼網(wǎng)測試是檢驗錫膏印刷性能的關鍵環(huán)節(jié)，通過模擬實際印刷過程，驗證錫膏的粘度、顆粒度、觸變性等核心特性。測試流程包括準備鋼網(wǎng)與基板、標準參數(shù)印刷、3D S...

2025-04-26 標簽：smt錫膏錫膏印刷機 166 0

錫膏混用，哪些情況要命，哪些情況可救？一文說透混用紅線

錫膏混用風險極高，五大高危場景嚴禁操作：無鉛與有鉛混用違反法規(guī)且焊點易斷裂；無鹵與有鹵混用因鹵素殘留引發(fā)漏電；高低溫錫膏混用導致焊點失效；不同活性等級混...

2025-04-24 標簽：錫膏焊盤助焊劑 174 0

SMT貼片加工常見缺陷排查：哪些是錫膏“惹的禍”，如何精準解決？

SMT 貼片加工中，超六成缺陷與錫膏相關，常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點空洞及錫球飛濺，成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)...

2025-04-23 標簽：smt錫膏焊盤 227 0

錫膏使用50問之（48-50）：錫膏如何提升芯片散熱、如何應對RoHS合規(guī)性問題？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型...

2025-04-22 標簽：封裝錫膏助焊劑 186 0

錫膏使用50問之（46-47）：不同焊盤如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點發(fā)脆如何改善？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型...

2025-04-22 標簽：錫膏焊盤助焊劑 68 0

SMT加工中錫膏使用常見問題避坑指南：從印刷到焊接的全流程防錯

SMT加工中錫膏使用易出現(xiàn)五大問題：印刷塌陷（粘度低、壓力大）、漏印缺錫（粘度高、開孔?。蜻B短路（下錫多、貼裝偏）、焊點空洞（活性不足、升溫快）、助...

2025-04-21 標簽：印刷錫膏焊盤 242 0

錫膏使用50問之（43-45）：鋼網(wǎng)張力不足、加熱中錫膏局部過熱、基板預熱不足如何處理？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型...

2025-04-21 標簽：汽車電子通信錫膏 137 0

錫膏使用50問之（41-42）：印刷機刮刀局部缺錫、回流焊峰值溫度過高如何處理？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型...

2025-04-21 標簽：焊接錫膏助焊劑 175 0

PCBA 虛焊、假焊：藏在焊點里的“隱形殺手”，怎么破？

PCBA中的虛焊和假焊是隱藏的焊接缺陷，初期難檢測，后期可能導致設備故障甚至安全事故。成因包括錫膏選擇不當、焊盤氧化、焊接溫度不足、貼裝偏差、操作不規(guī)范...

2025-04-18 標簽：錫膏助焊劑PCBA 346 0

錫膏使用50問之（39-40）：物聯(lián)網(wǎng)微型化錫膏印刷量難以控制、陶瓷電容焊接后容值漂移怎么辦？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型...

2025-04-18 標簽：物聯(lián)網(wǎng)陶瓷電容錫膏 119 0

錫膏使用50問之（37-38）：陶瓷基板焊接后焊點剝離、柔性電路焊點開裂如何解決？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型...

2025-04-18 標簽：焊接錫膏回流焊 93 0

錫膏使用50問之（35-36）：BGA 封裝焊點空洞率超標、 倒裝封裝錫膏印刷偏移導致短路怎么解決？短路

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型...

2025-04-18 標簽：錫膏焊點倒裝芯片 175 0

錫膏使用50問之（33-34）：醫(yī)療設備焊后殘留物引發(fā)生物相容性問題、高頻器件焊后信號衰減如何解決？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型...

2025-04-18 標簽：錫膏助焊劑鹵素 70 0

錫膏使用50問之（31-32）：如何預防汽車電子焊點疲勞開裂、MiniLED固晶有何要求？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型...

2025-04-18 標簽：汽車電子錫膏助焊劑 184 0

LED 封裝固晶全流程揭秘：錫膏如何撐起芯片“安家”的關鍵一步？

LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點膠、芯片貼裝、回流焊及檢測，其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點導熱導電性能，粘度和顆粒...

2025-04-17 標簽：LED封裝錫膏回流焊 977 0

焊點總“牽手”短路？SMT 橋連七大成因與破解之道

SMT橋連由錫膏特性（粘度/顆粒度）、鋼網(wǎng)設計（開孔/厚度）、印刷工藝（壓力/速度）、元件貼裝（位置/共面度）、回流焊曲線（溫度/速率）、焊盤設計（間距...

2025-04-17 標簽：smt錫膏焊盤 236 0

錫膏使用50問之（29-30）：焊后殘留物超標、波峰焊錫膏飛濺污染PCB板怎么辦？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型...

2025-04-17 標簽：錫膏基板助焊劑 142 0

錫膏使用50問之（27-28）：焊點表面粗糙、顏色發(fā)藍（氧化）怎么辦？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型...

2025-04-17 標簽：焊接錫膏助焊劑 224 0