本文介紹了動態(tài)隨機存取器DRAM的基本結構與工作原理，以及其在器件縮小過程中面臨的挑戰(zhàn)。 DRAM的....

本文介紹了直接耦合、間接耦合、反射耦合和光學耦合這幾種電子成像中的耦合方式，并介紹了它們各自的適用場....

? 本文介紹了半導體材料碳化硅的性能、碳化硅單晶生長以及高純碳化硅粉體的合成方式。 在科技飛速發(fā)展的....

本文介紹了工藝整合工程師（Process Integration Engineer，PIE） 的工作....

在晶圓制造領域中，T/R（Turn Ratio）指在制品的周轉率。它是衡量生產線效率、工藝設計合理性....

本文介紹了7納米工藝面臨的各種挑戰(zhàn)與解決方案。 一、什么是7納米工藝？ 在談論7納米工藝之前，我們先....

? 本文介紹了為什么要用液態(tài)鎵作為FIB的離子源以及鎵離子束是如何產生的。 什么是FIB？ FIB，....

本文介紹了多模光纖的折射率和色散。 隨著纖芯直徑的粗細不同，光纖中傳輸模式的數量多少也不同。當光纖纖....

本文深入探討了交換能量的復雜性，它在鐵磁性中的作用，以及在單層半導體中測量它的開創(chuàng)性方法。 想象一種....

本文介紹了晶圓料號打標的方式以及激光打標的原理。 ? 晶圓為什么要打標？ 晶圓在制造過程中有數百道工....

? 本文介紹了CIM（Computer Integrated Manufacturing）系統(tǒng)的定義....

本文介紹了在半導體制造領域，recipe（工藝配方）的定義、重要性、種類，以及構建和驗證方式，并介紹....

本文介紹了銅互連雙大馬士革工藝的步驟。 ? 如上圖，是雙大馬士革工藝的一種流程圖。雙大馬士革所用的介....

絕緣體上硅（SOI）技術的基本思想是通過將承載電子器件的晶片表面的薄層與用作機械支撐的塊晶片電絕緣來....

硅原子之間的共價鍵使硅晶體表現出較高的硬度，同時具有脆性的特點。 ? 硅屬于原子晶體，其原子之間通過....

融合計算是微觀和宏觀視角算力提升策略的總結，是三個維度融合（異構融合x軟硬件融合x云邊端融合）的統(tǒng)稱....

酒駕是一種極具危險性和社會危害性的行為。酒精對人體的影響較為復雜，且在駕駛過程中會嚴重影響駕駛者的反....

人工智能的繁榮發(fā)展需要新的芯片技術。 ? 1997年，IBM的“深藍”超級計算機打敗了國際象棋世界冠....

選擇性沉積技術可以分為按需沉積與按需材料工藝兩種形式。 隨著芯片制造技術的不斷進步，制造更小、更快且....

本文主要討論硅拋光片的主要技術指標、測試標準以及硅片主要機械加工參數的測量方法。 硅片機械加工參數 ....

本文簡單介紹鐵磁性的概念、產生機理、應用等內容。 鐵磁性是一種最引人入勝且被廣泛研究的磁現象，指某些....

本文介紹了多晶氧化物中的晶界和異質界面的概念、形成機理以及如何表征。 固-固界面是材料科學領域的核心....

本文簡單介紹了芯片制造過程中的兩種刻蝕方法 ? 刻蝕（Etch）是芯片制造過程中相當重要的步驟。 刻....

? 文本簡單介紹了非生產晶圓Monitor Wafer的核心功能、特點、生產流程和應用。 Monit....

本文簡單介紹了不同材料間的焊接冶金特性。 不同材料間的焊接冶金特性是超聲波壓焊技術中需要重點關注的問....

本文簡單介紹了菱形石墨烯莫爾結構以及該材料中的量子反?；魻栃约拔磥淼膽梅较?。 莫爾材料的出現開....

? ? ? 本文介紹了什么是光罩（Mask）。 光罩（Mask），也稱為掩膜版，是集成電路（IC）制....

數據中心、人工智能和云計算等技術的飛速發(fā)展導致全球流量需求激增，對高速信息網絡的構建提出了前所未有的....

本文介紹了刻蝕工藝參數有哪些。 刻蝕是芯片制造中一個至關重要的步驟，用于在硅片上形成微小的電路結構。....

? 第三代寬禁帶功率半導體在高溫、高頻、高耐壓等方面的優(yōu)勢，且它們在電力電子系統(tǒng)和電動汽車等領域中有....