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      中科院半導(dǎo)體所

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      一文搞懂先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)

      高性能計(jì)算(High Performance Computing, HPC)以超高的計(jì)算性能廣泛應(yīng)用....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-26 17:42 ?1082次閱讀
      一文搞懂先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)

      邏輯集成電路制造中良率提升與缺陷查找

      本文介紹了邏輯集成電路制造中有關(guān)良率提升以及對(duì)各種失效的分析。
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-26 17:36 ?986次閱讀
      邏輯集成電路制造中良率提升與缺陷查找

      Cu-Cu混合鍵合的原理是什么

      本文介紹了Cu-Cu混合鍵合主要用在哪方面以及原理是什么。
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-26 17:35 ?723次閱讀
      Cu-Cu混合鍵合的原理是什么

      硅光通信技術(shù)的原理和基本結(jié)構(gòu)

      本文介紹了硅光芯片的發(fā)展歷史，詳細(xì)介紹了硅光通信技術(shù)的原理和幾個(gè)基本結(jié)構(gòu)單元。
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-26 17:31 ?951次閱讀
      硅光通信技術(shù)的原理和基本結(jié)構(gòu)

      芯片制造中薄膜厚度量測(cè)的重要性

      本文論述了芯片制造中薄膜厚度量測(cè)的重要性，介紹了量測(cè)納米級(jí)薄膜的原理，并介紹了如何在制造過(guò)程中融入薄....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-26 17:30 ?1251次閱讀
      芯片制造中薄膜厚度量測(cè)的重要性

      聲光調(diào)制器的工作原理及作光開(kāi)關(guān)使用時(shí)的實(shí)驗(yàn)效果

      本文首先介紹了激光器的起源、種類(lèi)和應(yīng)用，進(jìn)而介紹了聲光調(diào)制器（Acousto-Optic Modul....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-20 10:28 ?1240次閱讀
      聲光調(diào)制器的工作原理及作光開(kāi)關(guān)使用時(shí)的實(shí)驗(yàn)效果

      Gvim工具在數(shù)字前端開(kāi)發(fā)中扮演的角色和重要的意義

      Gvim是vim的圖形前端，是跨平臺(tái)的編輯器。本文介紹了Gvim工具在數(shù)字前端開(kāi)發(fā)中扮演的角色和重要....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-20 10:21 ?415次閱讀

      集成電路制造工藝中的偽柵去除技術(shù)介紹

      本文介紹了集成電路制造工藝中的偽柵去除技術(shù)，分別討論了高介電常數(shù)柵極工藝、先柵極工藝和后柵極工藝對(duì)比....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-20 10:16 ?683次閱讀
      集成電路制造工藝中的偽柵去除技術(shù)介紹

      半導(dǎo)體新發(fā)現(xiàn):拓?fù)浼ぷ用芏炔孔游飸B(tài)

      激子是由庫(kù)侖相互作用束縛的電子-空穴對(duì)組成的準(zhǔn)粒子，在絕緣體和半導(dǎo)體中都很常見(jiàn)。激子絕緣相首先是諾貝....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-19 09:52 ?439次閱讀
      半導(dǎo)體新發(fā)現(xiàn):拓?fù)浼ぷ用芏炔孔游飸B(tài)

      集成電路設(shè)計(jì)中靜態(tài)時(shí)序分析介紹

      本文介紹了集成電路設(shè)計(jì)中靜態(tài)時(shí)序分析（Static Timing Analysis，STA）的基本原....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-19 09:46 ?625次閱讀

      芯片失效分析的方法和流程

      ? 本文介紹了芯片失效分析的方法和流程，舉例了典型失效案例流程，總結(jié)了芯片失效分析關(guān)鍵技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-19 09:44 ?1209次閱讀

      汽車(chē)排氣管內(nèi)置的傳感器種類(lèi)解析

      燃油車(chē)汽車(chē)尾氣中所含的一氧化碳、二氧化碳以及碳?xì)浠衔锏纫殉蔀榇髿馕廴镜囊粋€(gè)重要來(lái)源。那么如何檢測(cè)尾....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-18 10:20 ?12043次閱讀
      汽車(chē)排氣管內(nèi)置的傳感器種類(lèi)解析

      EUV光刻技術(shù)面臨新挑戰(zhàn)者

      ? EUV光刻有多強(qiáng)？目前來(lái)看，沒(méi)有EUV光刻，業(yè)界就無(wú)法制造7nm制程以下的芯片。EUV光刻機(jī)也是....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-18 09:31 ?1025次閱讀
      EUV光刻技術(shù)面臨新挑戰(zhàn)者

      淺談Verilog和VHDL的區(qū)別

      Verilog和VHDL是兩種廣泛使用的硬件描述語(yǔ)言（HDL），它們用于描述和模擬數(shù)字電路系統(tǒng)的行為....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-17 14:20 ?1583次閱讀
      淺談Verilog和VHDL的區(qū)別

      鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管制造工藝流程

      FinFET(鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管)從平面晶體管到FinFET的演變是一種先進(jìn)的晶體管架構(gòu)，旨在提高集成....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-17 14:15 ?1177次閱讀
      鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管制造工藝流程

      什么是光刻機(jī)的套刻精度

      在芯片制造的復(fù)雜流程中，光刻工藝是決定晶體管圖案能否精確“印刷”到硅片上的核心環(huán)節(jié)。而光刻O(píng)verl....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-17 14:09 ?2296次閱讀
      什么是光刻機(jī)的套刻精度

      機(jī)械硬盤(pán)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)探析

      隨著近年來(lái)固態(tài)硬盤(pán)的技術(shù)成熟和成本的下探，固態(tài)硬盤(pán)（SSD）儼然有要取代傳統(tǒng)機(jī)械硬盤(pán)（HDD）的趨勢(shì)....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-17 11:39 ?3434次閱讀

      MEMS工藝制造中的首要挑戰(zhàn):揭秘頭號(hào)大敵

      本文深入解析兩類(lèi)應(yīng)力的形成機(jī)制，揭秘從工藝優(yōu)化（如LPCVD參數(shù)調(diào)控）到材料設(shè)計(jì)的全鏈條應(yīng)對(duì)策略，并....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-17 10:27 ?589次閱讀
      MEMS工藝制造中的首要挑戰(zhàn):揭秘頭號(hào)大敵

      接觸孔工藝簡(jiǎn)介

      本文主要簡(jiǎn)單介紹探討接觸孔工藝制造流程。以55nm接觸控工藝為切入點(diǎn)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。 ? 在集成電路制....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-17 09:43 ?872次閱讀
      接觸孔工藝簡(jiǎn)介

      三種太赫茲波的產(chǎn)生方式

      本文簡(jiǎn)單介紹了三種太赫茲波的產(chǎn)生方式。 太赫茲波（THz）是一種電磁波，在電磁波譜上位于紅外與微波之....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-17 09:09 ?1846次閱讀
      三種太赫茲波的產(chǎn)生方式

      光學(xué)PCB基波導(dǎo)嵌入式系統(tǒng)解析

      本文引入基于光學(xué)PCB的波導(dǎo)嵌入式系統(tǒng)（WES），用于AI/HPC數(shù)據(jù)中心，以克服CPO集成挑戰(zhàn)。W....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-14 10:48 ?671次閱讀
      光學(xué)PCB基波導(dǎo)嵌入式系統(tǒng)解析

      一文速覽:人工智能(AI)算法與GPU運(yùn)行原理詳解

      本文介紹人工智能的發(fā)展歷程、CPU與GPU在AI中的應(yīng)用、CUDA架構(gòu)及并行計(jì)算優(yōu)化，以及未來(lái)趨勢(shì)。....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-14 10:28 ?758次閱讀
      一文速覽:人工智能(AI)算法與GPU運(yùn)行原理詳解

      存儲(chǔ)器工藝概覽:常見(jiàn)類(lèi)型介紹

      ? 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）是現(xiàn)代計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中不可或缺的核心組件，廣泛應(yīng)用于個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-14 10:24 ?683次閱讀
      存儲(chǔ)器工藝概覽:常見(jiàn)類(lèi)型介紹

      光阻的基礎(chǔ)知識(shí)

      本文將系統(tǒng)介紹光阻的組成與作用、剝離的關(guān)鍵工藝及化學(xué)機(jī)理，并探討不同等離子體處理方法在光阻去除中的應(yīng)....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-13 10:30 ?1689次閱讀
      光阻的基礎(chǔ)知識(shí)

      納米壓印技術(shù):開(kāi)創(chuàng)下一代光刻的新篇章

      光刻技術(shù)對(duì)芯片制造至關(guān)重要，但傳統(tǒng)紫外光刻受衍射限制，摩爾定律面臨挑戰(zhàn)。為突破瓶頸，下一代光刻（NG....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-13 10:03 ?2028次閱讀
      納米壓印技術(shù):開(kāi)創(chuàng)下一代光刻的新篇章

      折疊屏手機(jī)實(shí)現(xiàn)隨意彎曲的技術(shù)揭秘

      本文介紹了折疊屏手機(jī)所用原料OLED以及其實(shí)現(xiàn)隨意折疊的機(jī)理。 ? 折疊屏手機(jī)作為近年來(lái)智能手機(jī)領(lǐng)域....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-13 10:01 ?868次閱讀
      折疊屏手機(jī)實(shí)現(xiàn)隨意彎曲的技術(shù)揭秘

      數(shù)字電路設(shè)計(jì)中:前端與后端的差異解析

      本文介紹了數(shù)字電路設(shè)計(jì)中“前端”和“后端”的區(qū)別。 數(shù)字電路設(shè)計(jì)中“前端”和“后端”整個(gè)過(guò)程可類(lèi)比蓋....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-12 10:09 ?565次閱讀

      背金工藝的工藝流程

      本文介紹了背金工藝的工藝流程。 本文將解析一下背金工藝的具體的工藝流程及每步的工藝原理。 背金工藝的....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-12 09:33 ?881次閱讀
      背金工藝的工藝流程

      集成電路工藝中的金屬介紹

      本文介紹了集成電路工藝中的金屬。 集成電路工藝中的金屬 概述 在芯片制造領(lǐng)域，金屬化這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)指的....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-12 09:31 ?1312次閱讀
      集成電路工藝中的金屬介紹

      什么是晶圓制程的CPK

      本文介紹了什么是晶圓制程的CPK。 CPK（Process Capability Index）?是制....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-11 09:49 ?1154次閱讀