真空技術(shù)是現(xiàn)代科技的核心支柱之一，貫穿于從基礎(chǔ)研究到工業(yè)生產(chǎn)的多個(gè)領(lǐng)域。理解真空的物理特性、掌握真空....

離子注入后退火是半導(dǎo)體器件制造中的一個(gè)關(guān)鍵步驟，它影響著器件的性能和可靠性。 離子注入是將摻雜劑離子....

本文介紹了一種在MOSFET（金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）特征尺寸縮小至深亞微米級(jí)別、短溝道效....

本文簡(jiǎn)單介紹了在晶圓制造過(guò)程中，晶圓邊緣需要鋪滿(mǎn)電路的原因。 晶圓制造工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)中的關(guān)鍵步驟，....

后段刻蝕工藝（Back-End of Line ETCH，簡(jiǎn)稱(chēng)BEOL ETCH）作為集成電路制造的....

在此輸入導(dǎo)芯片封測(cè)芯片封測(cè)是一個(gè)復(fù)雜且精細(xì)的過(guò)程，它涉及多個(gè)步驟和環(huán)節(jié)，以確保芯片的質(zhì)量和性能。本文....

? 本文簡(jiǎn)單介紹了光學(xué)一些簡(jiǎn)單但重要的光學(xué)路徑與成像系統(tǒng)。 ? 光在物質(zhì)中傳播得更慢：折射率n=c/....

晶體生長(zhǎng)在分析晶體生長(zhǎng)時(shí)，我們需要考慮多個(gè)關(guān)鍵因素，這些因素共同影響著晶體生長(zhǎng)的質(zhì)量和進(jìn)程。本文介紹....

本文簡(jiǎn)單介紹了晶體硅太陽(yáng)電池基本結(jié)構(gòu)和晶體硅太陽(yáng)電池晶體硅材料的制備。

本文簡(jiǎn)單介紹了極紫外光（EUV）掩膜版的相關(guān)知識(shí)，包括其構(gòu)造與作用、清洗中的挑戰(zhàn)以及相關(guān)解決方案。

半導(dǎo)體晶體在生長(zhǎng)和加工過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生多種結(jié)構(gòu)缺陷，這些缺陷對(duì)集成電路（IC）器件的性能和合格率有著重要....

在全球積極推動(dòng)清潔能源轉(zhuǎn)型的大背景下，太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，而多晶硅作為光伏產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵起始原料，....

本文介紹了什么是邊緣芯片（edge die）。 邊緣芯片（edge die）是指位于晶圓邊緣區(qū)域的芯....

本文介紹了芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試。 本文將介紹芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試，分述如....

? ? ? 本文介紹了什么是Beam Splitters 分束器。 分束器用于分割光束，通常可以通過(guò)....

? 本文介紹光纖頭的各種加工方法 1. 拋光 當(dāng)使用光纖時(shí)，有必要對(duì)其端面進(jìn)行光學(xué)拋光，以便光能夠有....

本文介紹硅鍺材料、硅退火片和絕緣體上硅（SOI） 硅鍺（SiGe/Si）材料 硅鍺（SiGe/Si）....

????在半導(dǎo)體集成電路（IC）制造過(guò)程中，鋁（Aluminum）是廣泛使用的一種金屬材料，特別是在....

本文介紹SiGe外延工藝及其在外延生長(zhǎng)、應(yīng)變硅應(yīng)用以及GAA結(jié)構(gòu)中的作用。 ? 在現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)中，....

????? ALE，英文名Atomic Layer Etching，中文名原子層刻蝕。是和ALD相對(duì)....

? ? 本文主要介紹精密玻璃成型和精密模壓光學(xué)。 高端手機(jī)的鏡頭除了有塑料鏡片外，也加入玻璃鏡片。手....

本文主要介紹??????自蔓延法合成碳化硅的關(guān)鍵控制點(diǎn)。?? ???? 合成溫度：調(diào)控晶型、純度與粒....

???? 聚焦離子束（FIB）在材料表征方面有著廣泛的應(yīng)用，包括透射電鏡（TEM）樣品的制備。在這方....

CH201是一款微型、超低功率、遠(yuǎn)程超聲飛行時(shí)間（TOF）距離傳感器。CH201基于Chirps專(zhuān)利....

???? 埃（?）作為一個(gè)長(zhǎng)度單位，在集成電路制造中無(wú)處不在。從材料厚度的精確控制到器件尺寸的微縮優(yōu)....

? 本文介紹了射頻電源的功率與頻率對(duì)刻蝕結(jié)果的影響。 干法刻蝕中，射頻電源的功率與頻率對(duì)刻蝕結(jié)果都有....

本文簡(jiǎn)單介紹了共封裝光學(xué)器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)。 ? 1、Device fabrication/設(shè)備制造。....

芯片的設(shè)計(jì)概念從SoC到SoIC再到CIC，本文介紹了這三者的區(qū)別。 ? SoC（System on....

簡(jiǎn)單介紹光纖端面3D干涉儀的單色光移相干涉測(cè)量法。 現(xiàn)在一般光纖端面3D干涉儀操作界面上，都有白光和....

簡(jiǎn)單介紹FIB機(jī)臺(tái)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。?? 首先，讓我們看一下FIB機(jī)臺(tái)的外觀圖 接下來(lái)，我們將FIB從中線....