晶圓減薄工藝分為哪幾步
“減薄”,也叫 Back Grinding(BG),是將晶圓(Wafer)背面研磨至目標(biāo)厚度的工藝步....
一文詳解干法刻蝕工藝
干法刻蝕技術(shù)作為半導(dǎo)體制造的核心工藝模塊,通過(guò)等離子體與材料表面的相互作用實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)刻蝕,其技術(shù)特性與....

自對(duì)準(zhǔn)雙重圖案化技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與步驟
在芯片制造中,光刻技術(shù)在硅片上刻出納米級(jí)的電路圖案。然而,當(dāng)制程進(jìn)入7納米以下,傳統(tǒng)光刻的分辨率已逼....

化合物半導(dǎo)體器件的定義和制造工藝
化合物半導(dǎo)體器件以Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族元素通過(guò)共價(jià)鍵形成的材料為基礎(chǔ),展現(xiàn)出獨(dú)特的電學(xué)與光學(xué)特性。以砷....

薄膜晶體管技術(shù)架構(gòu)與主流工藝路線
導(dǎo)語(yǔ)薄膜晶體管(TFT)作為平板顯示技術(shù)的核心驅(qū)動(dòng)元件,通過(guò)材料創(chuàng)新與工藝優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)非晶硅向....

玻璃通孔技術(shù)的五個(gè)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)
TGV(Through Glass Via)工藝之所以選擇在玻璃上打孔,主要是因?yàn)椴Aг谝韵挛鍌€(gè)方面....

CMOS工藝流程簡(jiǎn)介
互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)是現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)的核心,它利用了N型和P型MOSFET(金屬氧....
低功耗熱發(fā)射極晶體管的工作原理與制備方法
集成電路是現(xiàn)代信息技術(shù)的基石,而晶體管則是集成電路的基本單元。沿著摩爾定律發(fā)展,現(xiàn)代集成電路的集成度....

定向自組裝光刻技術(shù)的基本原理和實(shí)現(xiàn)方法
定向自組裝光刻技術(shù)通過(guò)材料科學(xué)與自組裝工藝的深度融合,正在重構(gòu)納米制造的工藝組成。主要內(nèi)容包含圖形結(jié)....

FinFET與GAA結(jié)構(gòu)的差異及其影響
本文介紹了當(dāng)半導(dǎo)體技術(shù)從FinFET轉(zhuǎn)向GAA(Gate-All-Around)時(shí)工藝面臨的影響。

芯片制造中自對(duì)準(zhǔn)接觸技術(shù)介紹
但當(dāng)芯片做到22納米時(shí),工程師遇到了大麻煩——用光刻機(jī)畫(huà)接觸孔時(shí),稍有一點(diǎn)偏差就會(huì)導(dǎo)致芯片報(bào)廢。 自....

芯片前端設(shè)計(jì)與后端設(shè)計(jì)的區(qū)別
前端設(shè)計(jì)(Front-end Design):聚焦于電路的邏輯功能實(shí)現(xiàn)。本質(zhì)上是在“紙上”設(shè)計(jì)電路,....
詳細(xì)解讀三星的先進(jìn)封裝技術(shù)
集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三大領(lǐng)域。其中,芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門(mén)檻最高的行....

芯片前端設(shè)計(jì)中常用的軟件和工具
前端設(shè)計(jì)是數(shù)字芯片開(kāi)發(fā)的初步階段,其核心目標(biāo)是從功能規(guī)格出發(fā),最終獲得門(mén)級(jí)網(wǎng)表(Netlist)。這....
為什么芯片需要低介電常數(shù)材料
在現(xiàn)代芯片中,數(shù)十億晶體管通過(guò)金屬互連線連接成復(fù)雜電路。隨著制程進(jìn)入納米級(jí),一個(gè)看似“隱形”的問(wèn)題逐....

電子顯微鏡中的磁透鏡設(shè)計(jì)
十九世紀(jì)末,科學(xué)家首次觀察到軸對(duì)稱磁場(chǎng)對(duì)陰極射線示波器中電子束產(chǎn)生的聚焦作用,這種效應(yīng)與光學(xué)透鏡對(duì)可....

化學(xué)機(jī)械拋光液的基本組成
化學(xué)機(jī)械拋光液是化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)工藝中關(guān)鍵的功能性耗材,其本質(zhì)是一個(gè)多組分的液體復(fù)合體系,在拋....

宇航級(jí)封裝簡(jiǎn)介
在現(xiàn)代電子工業(yè)領(lǐng)域,依據(jù)使用環(huán)境、性能參數(shù)及可靠性標(biāo)準(zhǔn),電子器件可以被系統(tǒng)劃分為商業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)、汽車(chē)....