本文簡(jiǎn)單介紹一下半導(dǎo)體鍍膜的相關(guān)知識(shí)，基礎(chǔ)的薄膜制備方法包含熱蒸發(fā)和濺射法兩類。

相比傳統(tǒng)體加工技術(shù)，表面微機(jī)械加工通過(guò)“犧牲層腐蝕”工藝，可構(gòu)建更復(fù)雜的三維微結(jié)構(gòu)，顯著擴(kuò)展設(shè)計(jì)空間....

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶體管結(jié)構(gòu)的選擇如同建筑中的地基設(shè)計(jì)，直接決定了芯片的性能上限與能效邊界。當(dāng)制程節(jié)....

“基帶”這個(gè)詞，最早來(lái)源于通信理論，意思是未經(jīng)調(diào)制的原始信號(hào)。比如你打電話時(shí)說(shuō)話的聲音、視頻通話中的....

射頻電路是處理高頻信號(hào)的電路，在無(wú)線通信系統(tǒng)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它們負(fù)責(zé)接收、發(fā)射和處理射頻信號(hào)....

本文是A. N. BROERS關(guān)于掃描電鏡在微納加工中應(yīng)用的研究回顧，重點(diǎn)記錄了他從1960年代開(kāi)始....

硅片鍵合作為微機(jī)械加工領(lǐng)域的核心技術(shù)，其工藝分類與應(yīng)用場(chǎng)景的精準(zhǔn)解析對(duì)行業(yè)實(shí)踐具有重要指導(dǎo)意義。

傳統(tǒng)的透射電鏡（TEM）技術(shù)往往只能提供材料在靜態(tài)條件下的結(jié)構(gòu)信息，無(wú)法滿足科研人員對(duì)材料在實(shí)際應(yīng)用....

在 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）制造領(lǐng)域，光刻工藝是決定版圖中的圖案能否精確 “印刷” 到硅片上的核心環(huán)節(jié)....

光學(xué)直角棱鏡是一種常見(jiàn)的光學(xué)元件，它能夠?qū)⒐饩€的傳播方向精確地偏轉(zhuǎn)90度。這種功能看似簡(jiǎn)單，卻在許多....

聚焦離子束（FIB）在材料科學(xué)和微納加工領(lǐng)域內(nèi)的重要性日益顯現(xiàn)，離子束的傳輸過(guò)程由多個(gè)關(guān)鍵組件構(gòu)成，....

高質(zhì)量的材料制備是一切器件研究的核心與基礎(chǔ),本篇文章主要講述MBE的原理及制備過(guò)程?

隨著半導(dǎo)體器件特征尺寸不斷微縮，對(duì)高質(zhì)量薄膜材料的需求愈發(fā)迫切。外延技術(shù)作為一種在半導(dǎo)體工藝制造中常....

在芯片的硅基世界中，硼離子注入（Boron Implant） 如同納米級(jí)的外科手術(shù)——通過(guò)精準(zhǔn)控制高....

激光劃片機(jī)是利用高能激光束對(duì)晶圓等材料進(jìn)行切割或開(kāi)槽的精密加工設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、微電子、光學(xué)器....

晶圓經(jīng)切割后，表面常附著大量由聚合物、光致抗蝕劑及蝕刻雜質(zhì)等組成的顆粒物，這些物質(zhì)會(huì)對(duì)后續(xù)工序中芯片....

在5納米以下的芯片制程中，晶體管柵極介質(zhì)層的厚度已縮至1納米以下（約5個(gè)原子層）。此時(shí)，傳統(tǒng)二氧化硅....

所謂塑封，是指將構(gòu)成電子元器件或集成電路的各部件按規(guī)范要求進(jìn)行合理布置、組裝與連接，并通過(guò)隔離技術(shù)使....

在集成電路制造工藝中，氧化工藝也是很關(guān)鍵的一環(huán)。通過(guò)在硅晶圓表面形成二氧化硅(SiO?)薄膜，不僅可....

硅晶圓揀選測(cè)試作為半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，旨在通過(guò)系統(tǒng)性電氣檢測(cè)篩選出功能異常的芯片。該....

引線框架（Lead Frame）是一種金屬結(jié)構(gòu)，主要用于半導(dǎo)體芯片的封裝中，作用就像橋梁——它連接芯....

在功率半導(dǎo)體制程里，電鍍扮演著舉足輕重的角色，從芯片前端制程到后端封裝，均離不開(kāi)這一關(guān)鍵工序。目前，....

ISSG(In-Situ Steam Generation，原位水蒸汽生成)是半導(dǎo)體制造中的一種高溫....

通過(guò)單晶生長(zhǎng)工藝獲得的單晶硅錠，因硅材質(zhì)硬脆特性，無(wú)法直接用于半導(dǎo)體芯片制造，需經(jīng)過(guò)機(jī)械加工、化學(xué)處....

晶面和晶向是晶體學(xué)中兩個(gè)核心的概念，它們與硅基集成電路工藝中的晶體結(jié)構(gòu)有密切的關(guān)系。

晶圓級(jí)扇出封裝（FO-WLP）通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂模塑料（EMC）擴(kuò)展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O....

本文介紹了在射頻前端模塊（RF-FEM）中使用的集成無(wú)源元件（IPD）技術(shù)。

打線鍵合就是將芯片上的電信號(hào)從芯片內(nèi)部“引出來(lái)”的關(guān)鍵步驟。我們要用極細(xì)的金屬線（多為金線、鋁線或銅....

自半導(dǎo)體晶體管問(wèn)世以來(lái)，集成電路技術(shù)便在摩爾定律的指引下迅猛發(fā)展。摩爾定律預(yù)言，單位面積上的晶體管數(shù)....

在微電子行業(yè)飛速發(fā)展的背景下，封裝技術(shù)已成為連接芯片創(chuàng)新與系統(tǒng)應(yīng)用的核心紐帶。其核心價(jià)值不僅體現(xiàn)于物....