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      中科院半導(dǎo)體所

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      半導(dǎo)體集成電路的可靠性評(píng)價(jià)

      半導(dǎo)體集成電路的可靠性評(píng)價(jià)是一個(gè)綜合性的過(guò)程，涉及多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)和層面,本文分述如下：可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)概....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 03-04 09:17 ?299次閱讀
      半導(dǎo)體集成電路的可靠性評(píng)價(jià)

      熱管理在芯片封裝中的重要性

      如果將芯片封裝比作“房屋結(jié)構(gòu)”，那么熱仿真就像在建造前做“房屋通風(fēng)模擬”。在圖紙階段先預(yù)測(cè)各房間是否....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 03-03 11:33 ?293次閱讀

      芯片制造中的淺溝道隔離工藝技術(shù)

      淺溝道隔離（STI）是芯片制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù)，用于在半導(dǎo)體器件中形成電學(xué)隔離區(qū)域，防止相鄰晶體管之....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 03-03 10:00 ?1151次閱讀
      芯片制造中的淺溝道隔離工藝技術(shù)

      集成電路設(shè)計(jì)與制造過(guò)程

      一個(gè)復(fù)雜的處理器可能包含數(shù)億甚至數(shù)十（百）億個(gè)晶體管，這些晶體管通過(guò)細(xì)金屬線彼此互聯(lián)。芯片的制造過(guò)程....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 03-03 09:56 ?1462次閱讀
      集成電路設(shè)計(jì)與制造過(guò)程

      硅集成電路技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)

      硅作為半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的核心地位無(wú)可爭(zhēng)議，然而，隨著科技的進(jìn)步和器件特征尺寸的不斷縮小，硅....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 03-03 09:21 ?335次閱讀
      硅集成電路技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)

      芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要素

      芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)的目標(biāo)是達(dá)到功能、性能、功耗、面積（FPA）的平衡。好的芯片架構(gòu)能有效提升系統(tǒng)的整體性能....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 03-01 16:23 ?399次閱讀

      等離子體蝕刻工藝對(duì)集成電路可靠性的影響

      隨著集成電路特征尺寸的縮小，工藝窗口變小，可靠性成為更難兼顧的因素，設(shè)計(jì)上的改善對(duì)于優(yōu)化可靠性至關(guān)重....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 03-01 15:58 ?513次閱讀
      等離子體蝕刻工藝對(duì)集成電路可靠性的影響

      集成電路開(kāi)發(fā)中的器件調(diào)試環(huán)節(jié)

      本文介紹了集成電路開(kāi)發(fā)中的器件調(diào)試環(huán)節(jié)，包括其核心目標(biāo)、關(guān)鍵技術(shù)與流程等內(nèi)容。
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 03-01 14:29 ?308次閱讀
      集成電路開(kāi)發(fā)中的器件調(diào)試環(huán)節(jié)

      一文搞懂先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)

      高性能計(jì)算(High Performance Computing, HPC)以超高的計(jì)算性能廣泛應(yīng)用....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-26 17:42 ?714次閱讀
      一文搞懂先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)

      邏輯集成電路制造中良率提升與缺陷查找

      本文介紹了邏輯集成電路制造中有關(guān)良率提升以及對(duì)各種失效的分析。
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-26 17:36 ?685次閱讀
      邏輯集成電路制造中良率提升與缺陷查找

      Cu-Cu混合鍵合的原理是什么

      本文介紹了Cu-Cu混合鍵合主要用在哪方面以及原理是什么。
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-26 17:35 ?407次閱讀
      Cu-Cu混合鍵合的原理是什么

      硅光通信技術(shù)的原理和基本結(jié)構(gòu)

      本文介紹了硅光芯片的發(fā)展歷史，詳細(xì)介紹了硅光通信技術(shù)的原理和幾個(gè)基本結(jié)構(gòu)單元。
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-26 17:31 ?655次閱讀
      硅光通信技術(shù)的原理和基本結(jié)構(gòu)

      芯片制造中薄膜厚度量測(cè)的重要性

      本文論述了芯片制造中薄膜厚度量測(cè)的重要性，介紹了量測(cè)納米級(jí)薄膜的原理，并介紹了如何在制造過(guò)程中融入薄....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-26 17:30 ?827次閱讀
      芯片制造中薄膜厚度量測(cè)的重要性

      聲光調(diào)制器的工作原理及作光開(kāi)關(guān)使用時(shí)的實(shí)驗(yàn)效果

      本文首先介紹了激光器的起源、種類(lèi)和應(yīng)用，進(jìn)而介紹了聲光調(diào)制器（Acousto-Optic Modul....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-20 10:28 ?643次閱讀
      聲光調(diào)制器的工作原理及作光開(kāi)關(guān)使用時(shí)的實(shí)驗(yàn)效果

      Gvim工具在數(shù)字前端開(kāi)發(fā)中扮演的角色和重要的意義

      Gvim是vim的圖形前端，是跨平臺(tái)的編輯器。本文介紹了Gvim工具在數(shù)字前端開(kāi)發(fā)中扮演的角色和重要....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-20 10:21 ?280次閱讀

      集成電路制造工藝中的偽柵去除技術(shù)介紹

      本文介紹了集成電路制造工藝中的偽柵去除技術(shù)，分別討論了高介電常數(shù)柵極工藝、先柵極工藝和后柵極工藝對(duì)比....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-20 10:16 ?472次閱讀
      集成電路制造工藝中的偽柵去除技術(shù)介紹

      半導(dǎo)體新發(fā)現(xiàn):拓?fù)浼ぷ用芏炔孔游飸B(tài)

      激子是由庫(kù)侖相互作用束縛的電子-空穴對(duì)組成的準(zhǔn)粒子，在絕緣體和半導(dǎo)體中都很常見(jiàn)。激子絕緣相首先是諾貝....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-19 09:52 ?255次閱讀
      半導(dǎo)體新發(fā)現(xiàn):拓?fù)浼ぷ用芏炔孔游飸B(tài)

      集成電路設(shè)計(jì)中靜態(tài)時(shí)序分析介紹

      本文介紹了集成電路設(shè)計(jì)中靜態(tài)時(shí)序分析（Static Timing Analysis，STA）的基本原....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-19 09:46 ?426次閱讀

      芯片失效分析的方法和流程

      ? 本文介紹了芯片失效分析的方法和流程，舉例了典型失效案例流程，總結(jié)了芯片失效分析關(guān)鍵技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-19 09:44 ?669次閱讀

      汽車(chē)排氣管內(nèi)置的傳感器種類(lèi)解析

      燃油車(chē)汽車(chē)尾氣中所含的一氧化碳、二氧化碳以及碳?xì)浠衔锏纫殉蔀榇髿馕廴镜囊粋€(gè)重要來(lái)源。那么如何檢測(cè)尾....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-18 10:20 ?1987次閱讀
      汽車(chē)排氣管內(nèi)置的傳感器種類(lèi)解析

      EUV光刻技術(shù)面臨新挑戰(zhàn)者

      ? EUV光刻有多強(qiáng)？目前來(lái)看，沒(méi)有EUV光刻，業(yè)界就無(wú)法制造7nm制程以下的芯片。EUV光刻機(jī)也是....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-18 09:31 ?700次閱讀
      EUV光刻技術(shù)面臨新挑戰(zhàn)者

      淺談Verilog和VHDL的區(qū)別

      Verilog和VHDL是兩種廣泛使用的硬件描述語(yǔ)言（HDL），它們用于描述和模擬數(shù)字電路系統(tǒng)的行為....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-17 14:20 ?817次閱讀
      淺談Verilog和VHDL的區(qū)別

      鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管制造工藝流程

      FinFET(鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管)從平面晶體管到FinFET的演變是一種先進(jìn)的晶體管架構(gòu)，旨在提高集成....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-17 14:15 ?654次閱讀
      鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管制造工藝流程

      什么是光刻機(jī)的套刻精度

      在芯片制造的復(fù)雜流程中，光刻工藝是決定晶體管圖案能否精確“印刷”到硅片上的核心環(huán)節(jié)。而光刻O(píng)verl....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-17 14:09 ?1352次閱讀
      什么是光刻機(jī)的套刻精度

      機(jī)械硬盤(pán)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)探析

      隨著近年來(lái)固態(tài)硬盤(pán)的技術(shù)成熟和成本的下探，固態(tài)硬盤(pán)（SSD）儼然有要取代傳統(tǒng)機(jī)械硬盤(pán)（HDD）的趨勢(shì)....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-17 11:39 ?1769次閱讀

      MEMS工藝制造中的首要挑戰(zhàn):揭秘頭號(hào)大敵

      本文深入解析兩類(lèi)應(yīng)力的形成機(jī)制，揭秘從工藝優(yōu)化（如LPCVD參數(shù)調(diào)控）到材料設(shè)計(jì)的全鏈條應(yīng)對(duì)策略，并....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-17 10:27 ?361次閱讀
      MEMS工藝制造中的首要挑戰(zhàn):揭秘頭號(hào)大敵

      接觸孔工藝簡(jiǎn)介

      本文主要簡(jiǎn)單介紹探討接觸孔工藝制造流程。以55nm接觸控工藝為切入點(diǎn)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。 ? 在集成電路制....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-17 09:43 ?560次閱讀
      接觸孔工藝簡(jiǎn)介

      三種太赫茲波的產(chǎn)生方式

      本文簡(jiǎn)單介紹了三種太赫茲波的產(chǎn)生方式。 太赫茲波（THz）是一種電磁波，在電磁波譜上位于紅外與微波之....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-17 09:09 ?1047次閱讀
      三種太赫茲波的產(chǎn)生方式

      光學(xué)PCB基波導(dǎo)嵌入式系統(tǒng)解析

      本文引入基于光學(xué)PCB的波導(dǎo)嵌入式系統(tǒng)（WES），用于AI/HPC數(shù)據(jù)中心，以克服CPO集成挑戰(zhàn)。W....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-14 10:48 ?483次閱讀
      光學(xué)PCB基波導(dǎo)嵌入式系統(tǒng)解析

      一文速覽:人工智能(AI)算法與GPU運(yùn)行原理詳解

      本文介紹人工智能的發(fā)展歷程、CPU與GPU在AI中的應(yīng)用、CUDA架構(gòu)及并行計(jì)算優(yōu)化，以及未來(lái)趨勢(shì)。....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 02-14 10:28 ?480次閱讀
      一文速覽:人工智能(AI)算法與GPU運(yùn)行原理詳解