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芯長(zhǎng)征科技

文章:346 被閱讀:66.9w 粉絲數(shù):51 關(guān)注數(shù):0 點(diǎn)贊數(shù):26

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IGBT的應(yīng)用可靠性與失效分析

包括器件固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性問題包括安全工作區(qū)、閂鎖效應(yīng)、雪崩耐量、短路能力及功耗等,....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 04-25 09:38 ?422次閱讀
IGBT的應(yīng)用可靠性與失效分析

芯長(zhǎng)征2025慕尼黑上海電子展圓滿收官

近日,為期3天的慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心圓滿收官。
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 04-21 11:14 ?240次閱讀
芯長(zhǎng)征2025慕尼黑上海電子展圓滿收官

負(fù)溫度系數(shù)電阻的定義和應(yīng)用場(chǎng)景

你是否想過,為什么手機(jī)在高溫下會(huì)自動(dòng)降頻?電動(dòng)汽車的電池為何不會(huì)過熱爆炸?甚至醫(yī)院里的體溫計(jì)為何能精....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 04-10 14:40 ?300次閱讀
負(fù)溫度系數(shù)電阻的定義和應(yīng)用場(chǎng)景

驅(qū)動(dòng)芯片選型的關(guān)鍵因素

電驅(qū)系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)芯片是連接控制系統(tǒng)與電機(jī)之間的關(guān)鍵部件,其主要作用是將控制信號(hào)轉(zhuǎn)換為驅(qū)動(dòng)電機(jī)所需的功率....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 04-09 14:03 ?533次閱讀
驅(qū)動(dòng)芯片選型的關(guān)鍵因素

如何計(jì)算晶圓中芯片數(shù)量

在之前文章如何計(jì)算芯片(Die)尺寸?中,討論了Die尺寸的計(jì)算方法,在本文中,將討論如何預(yù)估一個(gè)晶....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 04-02 10:32 ?283次閱讀
如何計(jì)算晶圓中芯片數(shù)量

詳解晶圓級(jí)可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)

隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升,可靠性要求與測(cè)試成本及時(shí)間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級(jí)可靠性(Wafer L....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 03-26 09:50 ?395次閱讀
詳解晶圓級(jí)可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)

800V低成本壓縮機(jī)控制方案

目前電動(dòng)汽車正向智能化,高壓化方向發(fā)展,前者在于提升汽車智能性,后者在于改善汽車充電時(shí)間等特性.為此....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 03-20 09:44 ?947次閱讀
800V低成本壓縮機(jī)控制方案

基于Si IGBT/SiC MOSFET的混合開關(guān)器件綜述

拿到一個(gè)ST的宣傳材料,該資料介紹了Si/SiC混合功率器件可能是過渡到全SiC的中間方案,也找了文....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 03-01 14:37 ?617次閱讀
基于Si IGBT/SiC MOSFET的混合開關(guān)器件綜述

芯片封裝可靠性測(cè)試詳解

可靠性,作為衡量芯片封裝組件在特定使用環(huán)境下及一定時(shí)間內(nèi)損壞概率的指標(biāo),直接反映了組件的質(zhì)量狀況。
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 02-21 16:21 ?1048次閱讀
芯片封裝可靠性測(cè)試詳解

半導(dǎo)體芯片制造中的檢測(cè)和量測(cè)技術(shù)

質(zhì)量控制設(shè)備是芯片制造的關(guān)鍵核心設(shè)備之一,對(duì)于確保芯片生產(chǎn)的高良品率起著至關(guān)重要的作用。集成電路制造....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 02-20 14:20 ?1194次閱讀
半導(dǎo)體芯片制造中的檢測(cè)和量測(cè)技術(shù)

芯片互連技術(shù)深度解析:焊球、銅柱與微凸點(diǎn)的奧秘

隨著電子設(shè)備向小型化、高性能化發(fā)展,芯片封裝技術(shù)也在不斷演進(jìn)。高密度芯片封裝是滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品需求的....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 02-20 10:06 ?694次閱讀
芯片互連技術(shù)深度解析:焊球、銅柱與微凸點(diǎn)的奧秘

電子產(chǎn)品三防處理技術(shù)全面剖析

在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與應(yīng)用中,三防處理(防潮、防鹽霧、防霉)是確保設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行、提升可靠性和耐用性的關(guān)....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 02-20 09:28 ?487次閱讀
電子產(chǎn)品三防處理技術(shù)全面剖析

垂直氮化鎵器件的最新進(jìn)展和可靠性挑戰(zhàn)

過去兩年中,氮化鎵雖然發(fā)展迅速,但似乎已經(jīng)遇到了瓶頸。與此同時(shí),不少垂直氮化鎵的初創(chuàng)企業(yè)倒閉或者賣盤....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 02-17 14:27 ?851次閱讀
垂直氮化鎵器件的最新進(jìn)展和可靠性挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體集成電路封裝失效機(jī)理詳解

鈾或釷等放射性元素是集成電路封裝材料中天然存在的雜質(zhì)。這些材料發(fā)射的α粒子進(jìn)入硅中時(shí),會(huì)在粒子經(jīng)過的....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 02-17 11:44 ?543次閱讀
半導(dǎo)體集成電路封裝失效機(jī)理詳解

SVG在變電站中的介紹及其主要功能

什么是SVG? SVG(靜態(tài)無功補(bǔ)償裝置)是一種先進(jìn)的無功功率補(bǔ)償設(shè)備,其主要工作原理是使用電力電子....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 02-14 11:29 ?2754次閱讀
SVG在變電站中的介紹及其主要功能

深入解析AEC-Q車規(guī)級(jí)汽車電子的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)與測(cè)試要求

AEC(Automotive Electronics Council)最開始是一個(gè)地區(qū)性的企業(yè)協(xié)會(huì)性....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 02-14 09:26 ?487次閱讀

晶圓切割的定義和功能

Dicing 是指將制造完成的晶圓(Wafer)切割成單個(gè) Die 的工藝步驟,是從晶圓到獨(dú)立芯片生....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 02-11 14:28 ?683次閱讀

背金工藝是什么_背金工藝的作用

背金工藝是什么? 背金,又叫做背面金屬化。晶圓經(jīng)過減薄后,用PVD的方法(濺射和蒸鍍)在晶圓的背面鍍....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 02-10 12:31 ?564次閱讀
背金工藝是什么_背金工藝的作用

封裝廠量產(chǎn)過程異常時(shí)如何判定產(chǎn)品發(fā)貨可行性

不知大家在平時(shí)的工作中是否遇到過類似的問題:在量產(chǎn)過程中,封裝遇到批次性異常,涉案數(shù)量較多,報(bào)廢成本....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 02-10 12:29 ?369次閱讀
封裝廠量產(chǎn)過程異常時(shí)如何判定產(chǎn)品發(fā)貨可行性

半導(dǎo)體制造工藝中的離子植入技術(shù)(IMP)

離子植入制程是改變半導(dǎo)體電學(xué)特性非常重要的一個(gè)方式。 IMP的主要好處: 注入的摻雜離子不受靶材溶解....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 02-09 17:17 ?2637次閱讀
半導(dǎo)體制造工藝中的離子植入技術(shù)(IMP)

如何通過單顆芯片實(shí)現(xiàn)雙通道控制?主流混碳柵極驅(qū)動(dòng)芯片解析

導(dǎo)語:在過去的一個(gè)多月,我們從最基礎(chǔ)的器件入手,深入了解再探討SiC MOSFET與Si IGBT的....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 02-08 09:10 ?464次閱讀
如何通過單顆芯片實(shí)現(xiàn)雙通道控制?主流混碳柵極驅(qū)動(dòng)芯片解析

功率半導(dǎo)體的成長(zhǎng)之路

在日常生活中,我們對(duì)手機(jī)、電腦、電視等電子設(shè)備習(xí)以為常,享受著它們帶來的便利與娛樂。但你是否想過,這....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 02-06 15:28 ?563次閱讀

設(shè)計(jì)SO-8封裝的詳細(xì)步驟和注意事項(xiàng)

設(shè)計(jì) SO-8(Small Outline-8)芯片的 PCB 封裝需要遵循一定的規(guī)范和步驟。SO-....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 02-06 15:24 ?1852次閱讀
設(shè)計(jì)SO-8封裝的詳細(xì)步驟和注意事項(xiàng)

2025年功率半導(dǎo)體五大關(guān)鍵趨勢(shì)

2024年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)面臨多重挑戰(zhàn),包括汽車行業(yè)尤其是電動(dòng)汽車領(lǐng)域的需求低于預(yù)期、地緣政治不確定性....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 01-28 16:26 ?763次閱讀

碳化硅在電磁爐中有什么優(yōu)勢(shì)

碳化硅的導(dǎo)熱系數(shù)高,能使電磁爐的加熱元件快速升溫,將電能更高效地轉(zhuǎn)化為熱能,從而減少熱量散失和能量浪....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 01-23 14:14 ?470次閱讀

一文看懂晶圓測(cè)試(WAT)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展,晶圓接受測(cè)試(Wafer Acceptance Test,WAT)在半導(dǎo)體....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 01-23 14:11 ?2133次閱讀
一文看懂晶圓測(cè)試(WAT)

光伏電站中無功補(bǔ)償和SVG有什么聯(lián)系

? 無功補(bǔ)償?shù)闹饕饔镁褪翘岣吖β室驍?shù),以減少設(shè)備容量和功率損耗,穩(wěn)定電壓和提高供電質(zhì)量。? ?無功....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 01-23 14:09 ?629次閱讀
光伏電站中無功補(bǔ)償和SVG有什么聯(lián)系

TOLL封裝功率器件的優(yōu)勢(shì)

隨著半導(dǎo)體功率器件的使用環(huán)境和性能要求越來越高,器件散熱能力要求也隨之提高。器件散熱問題導(dǎo)致的失效占....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 01-23 11:13 ?646次閱讀
TOLL封裝功率器件的優(yōu)勢(shì)

2024年儲(chǔ)能系統(tǒng)供應(yīng)企業(yè)前十榜單發(fā)布

在過去的一年里,基于對(duì)儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)鏈的深度跟蹤,結(jié)合“產(chǎn)品客觀表現(xiàn)”和“市場(chǎng)認(rèn)可深度”的分析,追光新能源....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 01-22 14:20 ?790次閱讀
2024年儲(chǔ)能系統(tǒng)供應(yīng)企業(yè)前十榜單發(fā)布

汽車熱管理相關(guān)知識(shí)

在汽車問世以來,熱管理有著不可或缺的作用。從傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)時(shí)代發(fā)動(dòng)機(jī)冷卻系統(tǒng),到車內(nèi)溫度調(diào)節(jié)系統(tǒng)。隨著電....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 01-22 13:58 ?772次閱讀
汽車熱管理相關(guān)知識(shí)