1. 曝iPhone 2700個(gè)零部件:僅30家供應(yīng)商完全在中國(guó)境外
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4月29日消息,為了應(yīng)對(duì)美國(guó)關(guān)稅問(wèn)題,蘋(píng)果目前正試圖將更多iPhone生產(chǎn)從中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。但據(jù)媒體報(bào)道,對(duì)iPhone的組件進(jìn)行了詳細(xì)分析發(fā)現(xiàn),最新型號(hào)的iPhone包含多達(dá)2700個(gè)部件,其中大多數(shù)在拆解中不會(huì)被識(shí)別出來(lái),因?yàn)槲覀兯吹降囊粋€(gè)部件,實(shí)際上可能就有幾十個(gè)單獨(dú)的部件組成。
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這些部件由全球700多個(gè)生產(chǎn)基地生產(chǎn),其中只有30家蘋(píng)果供應(yīng)商完全在中國(guó)境外運(yùn)營(yíng)。正因如此,盡管蘋(píng)果想要減少對(duì)中國(guó)生產(chǎn)的依賴(lài),但完全獨(dú)立于中國(guó)的供應(yīng)鏈幾乎是不可能的,想要在美國(guó)或者印度完全獨(dú)立制造iPhone也幾乎不可能實(shí)現(xiàn)。
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2. 英特爾稱(chēng) 18A 工藝今年下半年將具備大規(guī)模量產(chǎn)能力,直接迎戰(zhàn)臺(tái)積電
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據(jù)路透社報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,英特爾稱(chēng)已有數(shù)家代工客戶計(jì)劃為公司正在開(kāi)發(fā)的新一代制造工藝制作測(cè)試芯片。英特爾在當(dāng)日舉行的 Direct Connect 會(huì)議上透露,公司在晶圓代工業(yè)務(wù)方面收獲了不少客戶關(guān)注。盡管推進(jìn)代工業(yè)務(wù)的過(guò)程中屢遇挑戰(zhàn),英特爾仍希望能最終對(duì)標(biāo)臺(tái)積電。
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在圣何塞的活動(dòng)上,新任 CEO 陳立武提到,過(guò)去五周業(yè)內(nèi)人士頻頻詢問(wèn)他是否會(huì)堅(jiān)定投入晶圓代工業(yè)務(wù)。他表示:“答案是肯定的。我下定決心要讓英特爾的代工業(yè)務(wù)取得成功,也很清楚目前仍有許多需要改進(jìn)的地方?!県igh-NA EUV 光刻設(shè)備有望簡(jiǎn)化芯片制造流程,但同時(shí)也伴隨一定風(fēng)險(xiǎn)。英特爾晶圓代工技術(shù)主管納加?錢(qián)德拉謝卡蘭指出,公司仍將保留傳統(tǒng)工藝的選項(xiàng),客戶不需要更改已有設(shè)計(jì)。
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3. 沃爾沃宣布18.7億美元成本削減計(jì)劃 將在全球進(jìn)行裁員
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沃爾沃汽車(chē)周二宣布了一項(xiàng)價(jià)值180億瑞典克朗(約合18.7億美元)的削減成本計(jì)劃,并撤回了財(cái)務(wù)指引,因?yàn)樵摴驹诮衲甑谝患径鹊臓I(yíng)業(yè)利潤(rùn)大幅下滑。
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由中國(guó)吉利控股擁有的沃爾沃汽車(chē)報(bào)告稱(chēng),第一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為19億瑞典克朗,低于去年同期的47億瑞典克朗。而第一季度收入從2024年同期的939億瑞典克朗下降至829億瑞典克朗。沃爾沃表示,其所謂的"成本和現(xiàn)金行動(dòng)計(jì)劃"將包括減少投資和在全球范圍內(nèi)的業(yè)務(wù)裁員。公司沒(méi)有提供關(guān)于裁員規(guī)模的進(jìn)一步信息,但表示將"盡快更新更多細(xì)節(jié)"。
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4. 中國(guó)科學(xué)院研發(fā)出耐極端環(huán)境光熱陶瓷纖維膜材料
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陽(yáng)能驅(qū)動(dòng)界面蒸發(fā)技術(shù)是利用太陽(yáng)能進(jìn)行高效蒸發(fā)的新型技術(shù),因具備零碳排、高能效及模塊化的優(yōu)勢(shì),已成為可持續(xù)淡水生產(chǎn)的有效解決方案。中國(guó)科學(xué)院過(guò)程工程研究所研究員王鈺團(tuán)隊(duì)在太陽(yáng)能驅(qū)動(dòng)界面蒸發(fā)研究方面取得進(jìn)展,研發(fā)出以一維Ti2AlSnC MAX相納米纖維膜為光熱層的光熱蒸發(fā)器。實(shí)驗(yàn)表明,該蒸發(fā)器可實(shí)現(xiàn)在強(qiáng)酸、強(qiáng)堿、高鹽度廢水等極端環(huán)境下高效、穩(wěn)定利用太陽(yáng)能生產(chǎn)淡水。
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該研究引入具有金屬與陶瓷雙重特性的MAX相材料。MAX相是新型功能性陶瓷材料,兼具陶瓷的高硬度、耐高溫、耐腐蝕以及金屬的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和耐輻射性。研究通過(guò)調(diào)控A位元素(Sn/Al)固溶體,共型合成一維Ti2AlSnC納米纖維膜。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示,該材料具備超90%的寬光譜吸收率和高效光熱轉(zhuǎn)換能力,展現(xiàn)出優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性與機(jī)械柔韌性,可在pH<1的強(qiáng)酸環(huán)境中連續(xù)運(yùn)行30天,保持2.8 kg m-2h-1的穩(wěn)定蒸發(fā)速率。
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5. 外媒:特朗普政府?dāng)M修改拜登時(shí)代AI芯片出口規(guī)則
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據(jù)外媒報(bào)道,三位知情人士透露,特朗普政府正在醞釀修改拜登政府時(shí)期出臺(tái)的AI芯片出口限制規(guī)則,其中可能包括取消將全球劃分為不同等級(jí)、根據(jù)等級(jí)決定各國(guó)能獲得多少先進(jìn)半導(dǎo)體的做法。這些知情人士表示,相關(guān)計(jì)劃仍在討論中,未來(lái)可能發(fā)生變化。
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但如果最終實(shí)行,取消等級(jí)制度可能會(huì)讓美國(guó)芯片成為更有力的貿(mào)易談判籌碼。今年1月出臺(tái)的這項(xiàng)規(guī)定,旨在將最先進(jìn)的AI芯片使用權(quán)進(jìn)行分層管控,同時(shí)控制部分模型權(quán)重,以確保最強(qiáng)大的計(jì)算能力留在美國(guó)及其盟友手中,防止流向中國(guó)及其它被認(rèn)為存在風(fēng)險(xiǎn)的國(guó)家。?
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6. 聯(lián)發(fā)科天璣 9500 曝光:臺(tái)積電 N3P 工藝 + 全大核架構(gòu)
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根據(jù) @數(shù)碼閑聊站爆料,聯(lián)發(fā)科天璣 9500 將采用新一代臺(tái)積電 3nm 強(qiáng)化工藝 N3P 打造,采用全新全大核架構(gòu),包括 1*Travis+3*Alto+4*Gelas。其中,Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核,支持 SME 指令集,Gelas 是新 A7 系大核。
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此外,天璣 9500 將集成全新微架構(gòu)的 Immortalis-Drage GPU,提升光追性能并降低功耗,支持全量 AI;擁有 16MB 的 L3 緩存、10MB SLC,升級(jí) NPU 9.0,預(yù)計(jì)可提供 100TOPS 算力,并將支持 10667Mbps 的 LPDDR5x 內(nèi)存 + 四通道 UFS4.1 閃存。根據(jù)之前的爆料,聯(lián)發(fā)科最初計(jì)劃采用臺(tái)積電 2nm 工藝制造,但考慮到相關(guān)工藝價(jià)格高昂,且蘋(píng)果大幅占用產(chǎn)能,因此聯(lián)發(fā)科出于成本和產(chǎn)能考慮,選擇 N3P 工藝制造天璣 9500。
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今日看點(diǎn)丨英特爾稱(chēng) 18A 工藝今年下半年將具備大規(guī)模量產(chǎn)能力;聯(lián)發(fā)科天璣 9500 曝光:臺(tái)積電 N3P 工藝 + 全大
- 聯(lián)發(fā)科(255894)
- 英特爾(173548)
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據(jù)Digitimes最新消息,臺(tái)積電3納米芯片將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn),單月產(chǎn)能5.5萬(wàn)片起。今年10月的業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上,臺(tái)積電曾表示,3納米制程芯片將會(huì)在2022年應(yīng)用于智能手機(jī)和高性能計(jì)算機(jī)
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臺(tái)積電4月份將大規(guī)模量產(chǎn)10納米A11芯片
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臺(tái)積電已經(jīng)在著手將其7nm制程工藝擴(kuò)大到大規(guī)模生產(chǎn),臺(tái)積電的7nm制程工藝被稱(chēng)作N7,將會(huì)在今年下半年開(kāi)始產(chǎn)能爬坡。
2018-06-12 15:14:41
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據(jù)外媒報(bào)道中芯國(guó)際今年下半年將量產(chǎn)14nm
從去年下半年開(kāi)始,不斷有消息稱(chēng),中芯國(guó)際將在2019年上半年大規(guī)模量產(chǎn)14nm工藝,雖然相比世界最先進(jìn)水平還有一定差距,但追趕勢(shì)頭已經(jīng)非常快了。
2019-02-28 09:41:23
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三星與臺(tái)積電投入巨額資金加速3nm工藝研發(fā) 將只有土豪公司才用得起
根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃,他們今年上半年就會(huì)量產(chǎn)5nm EUV工藝,下半年產(chǎn)能會(huì)提升到7-8萬(wàn)片晶圓/月,今年的產(chǎn)能主要是供給蘋(píng)果和華為。臺(tái)積電的3nm工藝工藝今年也會(huì)啟動(dòng)建設(shè),三星更是搶先宣布了3nm GAA工藝。
2020-01-16 10:08:43
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臺(tái)積電3nm工藝正式宣布2022年量產(chǎn)
盡管2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)因?yàn)橐咔閷?dǎo)致下滑,但臺(tái)積電的業(yè)績(jī)不降反升,掌握著7nm、5nm先進(jìn)工藝的他們更受客戶青睞。今天的財(cái)報(bào)會(huì)上,臺(tái)積電也首次正式宣布3nm工藝詳情,預(yù)定在2022年下半年量產(chǎn)。
2020-04-17 08:59:21
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臺(tái)積電5nm工藝預(yù)計(jì)今年貢獻(xiàn)10%的營(yíng)收
4月20日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,按計(jì)劃,在7nm工藝量產(chǎn)近兩年之后,芯片代工商臺(tái)積電今年將大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片,臺(tái)積電方面日前也透露,他們的5nm工藝已經(jīng)量產(chǎn),良品率也非??捎^。
2020-04-20 17:00:03
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Redmi 10X系列首發(fā)天璣820處理器,聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電緊急追加50%訂單
隨著天璣800系列5G處理器的上市,聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)市場(chǎng)上終于火了一把,小米旗下的Redmi 10X系列手機(jī)首發(fā)的天璣820更受歡迎,消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急追單50%,預(yù)定臺(tái)積電更多7nm產(chǎn)能。
2020-06-17 15:42:08
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臺(tái)積電2nm工藝的研發(fā)已取得重大進(jìn)展,爭(zhēng)取目標(biāo)良品率達(dá)90%
9月25日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,今年一季度順利量產(chǎn)5nm工藝的臺(tái)積電,正在研發(fā)更先進(jìn)的3nm和2nm芯片制程工藝,3nm工藝是計(jì)劃在明年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-09-25 14:17:10
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臺(tái)積電研發(fā)3nm工藝,計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年大規(guī)模投產(chǎn)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電,正在研發(fā)更先進(jìn)的3nm和2nm工藝,其中3nm計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-09-26 09:41:06
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預(yù)期臺(tái)積電下半年5nm貢獻(xiàn)營(yíng)收約35億美元
預(yù)期下半年 5 納米貢獻(xiàn)營(yíng)收約 35 億美元。臺(tái)積電法人曾表示,臺(tái)積電預(yù)期今年 7 納米營(yíng)收占比將逾 30%,5 納米全
2020-09-27 13:49:06
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外媒:英特爾將2021年18萬(wàn)片晶圓GPU的代工訂單交給臺(tái)積電
產(chǎn)能預(yù)訂者中將有英特爾,也就意味著在外媒看來(lái),臺(tái)積電的3nm工藝,將獲得英特爾的訂單。不過(guò),外媒在報(bào)道中,并未披露臺(tái)積電3nm工藝的哪一波產(chǎn)能,將被英特爾預(yù)訂。
2020-09-28 11:41:32
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臺(tái)積電3nm制程工藝計(jì)劃2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn) 或先將供應(yīng)蘋(píng)果
在臺(tái)積電5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后,臺(tái)積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝3nm,目前正在按計(jì)劃推進(jìn),計(jì)劃在2021年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-09-28 16:54:20
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5nm和3nm工藝將是臺(tái)積電未來(lái)幾年能帶來(lái)大量營(yíng)收的工藝
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)積電是近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的廠商,他們的5nm工藝在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn),更先進(jìn)的3nm工藝也在按計(jì)劃推進(jìn),計(jì)劃2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-10-23 15:15:08
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華為芯片斷代 臺(tái)積電將投產(chǎn)下一代芯片制程工藝
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在 5nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后,臺(tái)積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝,就將是 3nm,目前正在按計(jì)劃推進(jìn),計(jì)劃在 2021 年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022 年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-10-30 05:43:06
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臺(tái)積電5nm、7nm滿載,部分訂單已排至明年下半年
,月產(chǎn)能已從先前 8 萬(wàn)片加速?zèng)_刺,邁向 10 萬(wàn)片,量產(chǎn)良率爬升速度較 7 納米大幅跳躍。 不過(guò),因客戶持續(xù)擴(kuò)大生產(chǎn)目標(biāo),在持續(xù)供不應(yīng)求下,部分訂單已排隊(duì)至 2021 年下半年。 另外,臺(tái)積電主力 7 納米等先進(jìn)制程也持續(xù)受惠服務(wù)器、游戲機(jī)新品
2020-11-16 15:08:36
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臺(tái)積電對(duì)2nm工藝2024年大規(guī)模投產(chǎn)非常樂(lè)觀
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在 5nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后,芯片代工商臺(tái)積電制程工藝的研發(fā)重點(diǎn)就將轉(zhuǎn)向了更先進(jìn)的 3nm 和 2nm 工藝,3nm 工藝是計(jì)劃在 2021 年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022 年下半年
2020-11-17 17:34:02
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臺(tái)積電將于2022下半年開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片 首發(fā)蘋(píng)果A16
至少就目前而言,臺(tái)積電的先進(jìn)制程沒(méi)華為什么事兒了,如果不出現(xiàn)大意外的話,短期的未來(lái)幾年內(nèi),臺(tái)積電的新工藝將由蘋(píng)果首發(fā)。 新浪科技報(bào)道稱(chēng),臺(tái)積電將于2022下半年開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片,月產(chǎn)量預(yù)計(jì)5.5萬(wàn)
2020-11-25 09:17:21
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報(bào)道稱(chēng)臺(tái)積電將于2022年下半年量產(chǎn)3納米芯片
據(jù)彭博報(bào)道,臺(tái)積電將于 2022 年下半年開(kāi)始量產(chǎn) 3 納米芯片,單月產(chǎn)能 5.5 萬(wàn)片起。 報(bào)道援引臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音稱(chēng),3納米芯片開(kāi)始量產(chǎn)時(shí)公司在臺(tái)南科學(xué)園的雇員數(shù)將達(dá)到約2萬(wàn)人,目前為1.5
2020-11-25 09:24:20
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傳臺(tái)積電將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)3納米芯片
據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電3納米芯片將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn),月產(chǎn)量料達(dá)到5.5萬(wàn)片,在2023年月產(chǎn)量將達(dá)到10.5萬(wàn)片。
2020-11-25 11:11:47
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臺(tái)積電正按計(jì)劃推進(jìn)3nm工藝在2022年下半年量產(chǎn)
最新的報(bào)道顯示,臺(tái)積電正在按計(jì)劃推進(jìn)3nm工藝在2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn),消息人士透露,臺(tái)積電為這一工藝在2022年下半年設(shè)定的月產(chǎn)能是5.5萬(wàn)片晶圓。 隨著量產(chǎn)時(shí)間的延長(zhǎng),3nm工藝的產(chǎn)能也將提升,外媒在報(bào)道中就表示,3nm工藝月產(chǎn)能在2023年將提升至每月10萬(wàn)片晶
2020-11-25 13:52:56
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臺(tái)積電:3nm芯片將是2022年最先進(jìn)的芯片工藝
隨著臺(tái)積電5nm工藝逐步走入正軌,其也開(kāi)始了下一段征程,近日,外媒爆料稱(chēng),臺(tái)積電正打算于2022年下半年量產(chǎn)3nm芯片,初期產(chǎn)能定為5.5 萬(wàn)片/月。
2020-11-25 17:29:48
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芯聞精選:臺(tái)積電將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)3納米芯片
11月25日消息據(jù)彭博報(bào)道,臺(tái)積電將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)3納米芯片,單月產(chǎn)能5.5萬(wàn)片起。報(bào)道援引臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音稱(chēng),3納米芯片開(kāi)始量產(chǎn)時(shí)公司在臺(tái)南科學(xué)園的雇員數(shù)將達(dá)到約2萬(wàn)人,目前為1.5萬(wàn)人。
2020-11-30 10:42:03
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消息稱(chēng)臺(tái)積電第二代3nm工藝計(jì)劃2023年推出
年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。 從英文媒體最新的報(bào)道來(lái)看,同2018年量產(chǎn)的7nm和今年量產(chǎn)的5nm工藝一樣,臺(tái)積電正在研發(fā)的3nm工藝,也將會(huì)有第二代。 英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報(bào)道臺(tái)積電會(huì)推出第二代3nm工藝的,這一消息人士表示臺(tái)積電計(jì)劃在2
2020-12-02 17:14:46
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臺(tái)積電宣布3nm Plus工藝將在2023年推出,消息稱(chēng)蘋(píng)果將是3nm Plus工藝的首個(gè)客戶
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在 5nm 工藝今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)、為蘋(píng)果等客戶代工相關(guān)的芯片之后,臺(tái)積電下一步的重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的 3nm 工藝,這一工藝的研發(fā)在按計(jì)劃推進(jìn),廠房在 11 月份就已經(jīng)建成。 而
2020-12-18 10:47:14
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臺(tái)積電和三星3nm制程遭遇挑戰(zhàn),研發(fā)進(jìn)度推遲
1月3日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝,均已提升到了5nm,更先進(jìn)的3nm也在按計(jì)劃推進(jìn)中,臺(tái)積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠更是已經(jīng)建成,計(jì)劃在今年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-04 09:04:58
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臺(tái)積電代工Intel CPU或于下半年量產(chǎn)
i3 CPU的產(chǎn)品釋單臺(tái)積電的5nm,預(yù)計(jì)下半年開(kāi)始量產(chǎn);此外,中長(zhǎng)期也規(guī)劃將中高階CPU委外代工,預(yù)計(jì)會(huì)在2022年下半年開(kāi)始于臺(tái)積電量產(chǎn)3nm的相關(guān)產(chǎn)品。
2021-01-14 14:52:57
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AMD將是今年臺(tái)積電7nm工藝的第一大客戶
1月15日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在蘋(píng)果轉(zhuǎn)向5nm,華為無(wú)法繼續(xù)采用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝代工芯片之后,臺(tái)積電7nm的產(chǎn)能,也就有了給予其他廠商更多的可能,去年下半年AMD獲得的產(chǎn)能就明顯增加,AMD在去年下半年也成為了臺(tái)積電7nm工藝的第一大客戶。
2021-01-15 10:55:08
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臺(tái)積電擴(kuò)充7nm 工藝產(chǎn)能 AMD 今年將是臺(tái)積電 7nm 工藝的第一大客戶
就明顯增加,AMD 在去年下半年也成為了臺(tái)積電 7nm 工藝的第一大客戶。 而在最新的報(bào)道中,外媒表示由于臺(tái)積電擴(kuò)充了 7nm 工藝的產(chǎn)能,AMD 也獲得了臺(tái)積電這一工藝的更多產(chǎn)能,AMD 今年將是臺(tái)積電 7nm 工藝的第一大客戶。 不過(guò),外媒在中表示,AMD 今年從臺(tái)積電新獲得的
2021-01-15 11:27:28
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消息稱(chēng)蘋(píng)果 A17、英特爾包攬臺(tái)積電 3nm 產(chǎn)能
臺(tái)積電 3nm 制程訂單已由蘋(píng)果的 Mac 芯片,iPhone、iPad 所用 A17 芯片以及英特爾 CPU 所包下。 爆料者指出,英特爾數(shù)月前即已與臺(tái)積電方面就初期研發(fā)與訂單規(guī)模展開(kāi)討論,并將在近期
2021-01-15 15:07:56
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臺(tái)積電計(jì)劃危險(xiǎn)生產(chǎn) 3 納米 Apple Silicon 芯片, 2022 年下半年全面量產(chǎn)
蘋(píng)果芯片代工廠商臺(tái)積電高管證實(shí),該公司將按計(jì)劃在 2021 年開(kāi)始危險(xiǎn)生產(chǎn) 3 納米 Apple Silicon 芯片,并在 2022 年下半年全面量產(chǎn)。 早在 2020 年 7 月份就有報(bào)道稱(chēng),臺(tái)
2021-01-17 09:30:31
2231

臺(tái)積電的3nm工藝將在2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)
1月15日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,根據(jù)臺(tái)積電公布的計(jì)劃,他們的3nm工藝,計(jì)劃在今年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-17 11:32:12
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一文了解聯(lián)發(fā)科天璣 1200 對(duì)比天璣 1100 的相同和不同之處
今天下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片,另外聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了天璣 1100 芯片處理器,可以看作是天璣 1200 的降級(jí)版。 天璣 1200 芯片采用臺(tái)積電 6nm 工藝,1 個(gè)
2021-01-20 16:36:19
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一文詳解聯(lián)發(fā)科新旗艦天璣1200
、視頻、游戲等方面都有了大幅的提升,有望幫助聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步站穩(wěn)高端市場(chǎng)。 首發(fā)臺(tái)積電6nm EUV工藝 眾所周知,2019年聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000系列是基于臺(tái)積電7nm工藝制造的,而天璣1200
2021-01-21 09:45:52
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臺(tái)積電將在下半年開(kāi)始采用英特爾的Core i3芯片
市場(chǎng)研究公司TrendForce 近日發(fā)布的一份報(bào)告表示,臺(tái)積電(TSMC)將在今年下半年開(kāi)始采用 5nm 工藝生產(chǎn)英特爾的 Core i3 芯片。在此之前,英特爾充分證明了其 10nm 和 7nm 工藝存在技術(shù)問(wèn)題。
2021-01-21 14:11:23
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一文了解聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1200
今天,聯(lián)發(fā)科發(fā)布其今年首顆天璣系列5G芯片——天璣1200,基于臺(tái)積電6nm工藝,CPU采用1+3+4三叢架構(gòu)設(shè)計(jì),其中包括一顆超大核A784,主頻為3.0GHz。
2021-01-21 14:49:04
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全球最大芯片代工廠臺(tái)積電將采用5nm工藝生產(chǎn)英特爾Core i3芯片
入門(mén)級(jí)芯片系列外包給臺(tái)積電,并將于今年下半年開(kāi)始生產(chǎn)。 而在英特爾第四季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,即將上任的英特爾首席執(zhí)行官帕特·基爾辛格(Pat Gelsinger)表示,他相信公司2023年大部分產(chǎn)品仍將由內(nèi)部生產(chǎn),盡管“很可能”會(huì)比過(guò)去更多地使用外部代工廠。
2021-01-22 14:49:19
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臺(tái)積電3nm工藝將在2022年下半年批量生產(chǎn)
在1月15日舉行的法人說(shuō)明會(huì)上,臺(tái)積電透露了公司3nm工藝的研發(fā)情況。在今年下半年,臺(tái)積電3nm工藝將進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),并在2022年下半年開(kāi)始批量生產(chǎn)。
2021-01-24 11:06:06
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英特爾正尋求和臺(tái)積電3nm合作
英特爾并不是不想更新制程工藝,而是有芯片工廠巨大成本的掣肘,想轉(zhuǎn)身太難了。不過(guò)如果英特爾尋求跟臺(tái)積電的合作,那情況就是另外一番景象了。據(jù)悉英特爾尋求臺(tái)積電3nm合作,3nm是繼5nm之后又一個(gè)全節(jié)點(diǎn)的新技術(shù),目前預(yù)計(jì)將于2021年試產(chǎn),2022年下半年量產(chǎn)。
2021-01-27 10:48:13
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業(yè)內(nèi)人士報(bào)道:臺(tái)積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片
臺(tái)媒:臺(tái)積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片,臺(tái)積電,英特爾,芯片,三星,納米
2021-02-05 14:50:02
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臺(tái)積電或?qū)⒃?022年下半年為英特爾代工采用3nm技術(shù)的CPU制造芯片
雖然還沒(méi)有正式進(jìn)入投產(chǎn),但是臺(tái)積電2022年3nm的產(chǎn)能,已經(jīng)被蘋(píng)果和英特爾兩家“包圓”了。 今天,臺(tái)媒曝料稱(chēng),英特爾已于去年與臺(tái)積電簽訂了外包合同。具體來(lái)說(shuō),臺(tái)積電將在2022年下半年為英特爾代工
2021-01-28 14:49:26
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英特爾與臺(tái)積電簽署3nm處理器外包協(xié)議
根據(jù)DigiTimes最近的一份報(bào)告,英特爾已與臺(tái)積電簽署了一項(xiàng)協(xié)議,從2022年下半年開(kāi)始由臺(tái)積電為其批量生產(chǎn)3nm處理器。這意味著,英特爾將成為臺(tái)積電僅次于蘋(píng)果的第二大客戶。據(jù)了解,英特爾一直是臺(tái)積電的長(zhǎng)期客戶,但以前它只生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器、某些圖形芯片和其他一些利基產(chǎn)品。
2021-01-29 16:52:43
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臺(tái)積電3nm制程預(yù)計(jì)下半年試產(chǎn)量產(chǎn)
臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音近日受邀于2021年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC 2021)開(kāi)場(chǎng)線上專(zhuān)題演說(shuō)時(shí)指出,臺(tái)積電3nm制程依計(jì)劃推進(jìn),甚至比預(yù)期還超前了一些。3nm及未來(lái)主要制程節(jié)點(diǎn)將如期推出并進(jìn)入生產(chǎn)。臺(tái)積電3nm制程預(yù)計(jì)今年下半年試產(chǎn),明年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。
2021-02-21 10:49:29
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臺(tái)積電有望在今年下半年開(kāi)始生產(chǎn)3納米制造工藝
根據(jù)DigiTimes的消息,蘋(píng)果公司的主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電公司有望在今年下半年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)3納米制造工藝,屆時(shí)該晶圓代工廠將能夠以更先進(jìn)的技術(shù)制造30000個(gè)晶圓。
2021-03-02 09:38:15
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vivo S9系列將首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1100芯片
今年初,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100,采用臺(tái)積電6nm制程工藝,使芯片性能提升,功耗更低!近日,vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布,首發(fā)搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:27
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消息稱(chēng)臺(tái)積電將于今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝
近日,有消息稱(chēng),臺(tái)積電將于今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝,并可能于明年進(jìn)行量產(chǎn),這對(duì)于芯片行業(yè)有重要意義。 據(jù)悉,3nm將繼續(xù)使用FinFET晶體管,但是相較于5nm晶體管密度增加70%,性能可提升
2021-03-04 12:01:07
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傳臺(tái)積電或在今年下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)3nm制造工藝
2020年下半年,5nm芯片剛剛成為手機(jī)處理器市場(chǎng)主流時(shí),臺(tái)積電和三星就已經(jīng)開(kāi)始針對(duì)3nm工藝展開(kāi)角逐。
2021-03-05 15:57:09
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臺(tái)積電3nm預(yù)計(jì)2021年試產(chǎn),將于2022年下半年量產(chǎn)
臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音透露 3nm 按計(jì)劃時(shí)程發(fā)展,進(jìn)度甚至較原先預(yù)期超前。這意味著 3nm 量產(chǎn)時(shí)程可望較原先預(yù)計(jì)的 2022 年下半年提前。臺(tái)積電對(duì)此消息回應(yīng)稱(chēng),不評(píng)論市場(chǎng)傳聞。
2021-04-01 13:47:05
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臺(tái)積電3nm明年量產(chǎn),其首位客戶是英特爾
英特爾與臺(tái)積電已決定開(kāi)啟先進(jìn)制程合作。根據(jù)臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露,英特爾將領(lǐng)先蘋(píng)果,率先采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。明年Q2開(kāi)始在臺(tái)積電18b廠投片,明年7月量產(chǎn),實(shí)際量產(chǎn)時(shí)間較原計(jì)劃
2021-08-17 16:58:09
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聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片最新配置曝光
近日,聯(lián)發(fā)科公司即將發(fā)布高端芯片天璣 2000樣片參數(shù)已經(jīng)遭到曝光,消息稱(chēng)天璣 2000將采用三星或者臺(tái)積電 4nm 工藝技術(shù),同時(shí)高通即將發(fā)布的驍龍 898 芯片也會(huì)采用此工藝技術(shù)。
2021-10-28 09:57:27
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英特爾Meteor Lake處理器或將采用臺(tái)積電3nm工藝
近日,有外媒稱(chēng)英特爾最新Meteor Lake的GPU核心可能會(huì)交由臺(tái)積電公司代工,并且用上臺(tái)積電的3nm工藝,加入了EUV光刻技術(shù)。英特爾Meteor Lake處理器預(yù)計(jì)將于明年正式亮相。
2021-11-24 16:07:16
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消息稱(chēng)臺(tái)積電將為英特爾生產(chǎn)3納米芯片
近日,根據(jù)外媒的消息稱(chēng),臺(tái)積電公司計(jì)劃將在中國(guó)臺(tái)灣北部的新生產(chǎn)基地為英特爾生產(chǎn)3nm 芯片,目前臺(tái)積電3納米制程開(kāi)發(fā)進(jìn)展符合預(yù)期,將于下半年量產(chǎn)。
2022-01-14 09:14:41
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蘋(píng)果正測(cè)試多達(dá)九款Mac 臺(tái)積電稱(chēng)3nm制程今年下半年投產(chǎn)
近日,臺(tái)積電官方表示,N3E制程將在N3量產(chǎn)一年之后投產(chǎn),2nm制程可能在2025年實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn),而量產(chǎn)時(shí)間可能由原來(lái)的2023年下半年提前到2023年第二季度,也會(huì)影響到全球眾多芯片廠商新產(chǎn)品的研發(fā)和投產(chǎn)進(jìn)度。
2022-04-15 10:05:30
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臺(tái)積電預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)2nm ,3nm工藝計(jì)劃8月份開(kāi)始試產(chǎn)
臺(tái)積電還談到了未來(lái)的新工藝的進(jìn)度,3nm工藝將在今年下半年量產(chǎn),而2025年則會(huì)量產(chǎn)2nm工藝。
2022-04-15 09:58:24
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三星率先實(shí)現(xiàn)3nm制程工藝量產(chǎn),或將趕超臺(tái)積電
的3nm工藝還得等到今年下半年才能量產(chǎn),并且三星稱(chēng)之前飽受詬病的良率問(wèn)題也已得到解決。 美國(guó)總統(tǒng)近日參觀了三星的全球唯一能夠進(jìn)行3nm工藝量產(chǎn)的晶圓代工廠,三星為了在晶圓代工行業(yè)趕超臺(tái)積電,投入了大量資金進(jìn)行高端制程的研
2022-05-22 16:30:31
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臺(tái)積電:2nm工藝將使用GAAFET技術(shù),預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
設(shè)計(jì)者在芯片的每個(gè)關(guān)鍵功能塊上做出最佳的選擇。 據(jù)臺(tái)積電放出的技術(shù)發(fā)展圖來(lái)看,臺(tái)積電的N3工藝將會(huì)在今年下半年開(kāi)始量產(chǎn),并且這一代N3工藝將會(huì)持續(xù)發(fā)展至2025年,其中會(huì)擴(kuò)產(chǎn)出N3E、N3P和N3X工藝,今年除了N3工藝外,N4P和N6RF這兩種全新工藝也會(huì)在下半年
2022-06-17 16:13:25
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Intel CEO基辛格再度訪問(wèn)臺(tái)積電,將要就3nm工藝事宜展開(kāi)會(huì)談
生產(chǎn)3nm工藝的能力,其2nm晶圓廠也剛剛開(kāi)工建設(shè),而目前全球有3nm技術(shù)的代工廠只有三星和臺(tái)積電兩家,其中三星的3nm工藝在上個(gè)月底已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)了,而臺(tái)積電的3mn也將會(huì)在今年下半年量產(chǎn)。 基辛格本次前往臺(tái)積電的主要目的很有可能便是獲得臺(tái)積電3nm的產(chǎn)能。目前已經(jīng)預(yù)定臺(tái)積電3nm產(chǎn)
2022-07-11 17:26:55
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聯(lián)發(fā)科技削減臺(tái)積電7nm和6nm訂單 預(yù)計(jì)2023年有所恢復(fù)
電方面,來(lái)自IC設(shè)計(jì)廠的訂單放緩,可能促使臺(tái)積電決定削減7nm工藝產(chǎn)能相關(guān)支出。臺(tái)積電預(yù)計(jì),7/6nm需求將在2023年下半年回升。7月,聯(lián)發(fā)科宣布和英特爾建立策略合作伙伴關(guān)系,利用英特爾晶圓代工服務(wù)
2022-10-14 16:53:12
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英特爾硬碰臺(tái)積電,Intel 20A、Intel 18A 工藝研發(fā)已獲突破
全球半導(dǎo)體龍頭寶座,重鑄往日榮光,備受外界矚目。 據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào),Intel 20A、Intel 18A 已經(jīng)流片(設(shè)計(jì)定案)。這是該公司近期給出最新的 2 納米以下制程技術(shù)進(jìn)展,讓市場(chǎng)更關(guān)注其與臺(tái)積電之間的制程技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)。 英特爾高級(jí)副總裁暨中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王銳近日表示,“
2023-03-08 16:57:23
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英特爾和ARM合作 基于英特爾18A工藝進(jìn)行設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化
英特爾和Arm達(dá)成了一項(xiàng)合作協(xié)議,英特爾代工服務(wù)(Intel Foundry Services)和Arm將會(huì)進(jìn)行設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化,這意味著讓芯片設(shè)計(jì)者能夠基于英特爾18A制程打造低功耗的SoC
2023-04-19 14:31:23
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vivo X100首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片即將發(fā)布
vivo X100首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片,這顆芯片基于臺(tái)積電N4P工藝制程打造,采用的是4+4核心架構(gòu),4個(gè)X4超大核搭配4個(gè)A720大核,沒(méi)有上低功耗的A520核心,這還是安卓陣營(yíng)首次全大核心配置。
2023-08-22 10:16:05
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聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或?yàn)椤?b class="flag-6" style="color: red">天璣9400”
已成功流片。 3NM制程天璣旗艦芯片量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)在2024年,2024年下半年會(huì)正式上市。業(yè)內(nèi)估計(jì)3NM的MediaTek旗艦芯片型號(hào)應(yīng)該不是今年上市的天璣9300,天璣9300可能采用的是臺(tái)積電
2023-09-08 12:36:13
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突破!國(guó)產(chǎn)3nm成功流片,預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)
據(jù)21ic了解,聯(lián)發(fā)科技2022年11月發(fā)布的“天璣9200”旗艦芯片,首次采用了臺(tái)積電第二代4nm制程工藝;而即將在今年下半年發(fā)布的“天璣9300”,據(jù)說(shuō)仍會(huì)采用臺(tái)積電4nm工藝。由此推測(cè),明年的這款3nm旗艦芯片,可能就是下一代的“天璣9400”。
2023-09-11 17:25:50
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臺(tái)積電3nm月產(chǎn)能明年將增至10萬(wàn)片
據(jù)悉,臺(tái)積電第一個(gè)3nm制程節(jié)點(diǎn)N3于去年下半年開(kāi)始量產(chǎn),強(qiáng)化版3nm(N3E)制程預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn),之后還會(huì)有3nm的延伸制程,共計(jì)將有5個(gè)制程,包括:N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:43
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聯(lián)發(fā)科天璣9400將采用臺(tái)積電N3(3nm)平臺(tái),預(yù)計(jì)2024年下半年上市
另外一位泄密者透露稱(chēng),天璣9400計(jì)劃于2024年2月份開(kāi)始量產(chǎn),而潛在終端用戶包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是,據(jù)悉高通的下一代驍龍8Gen4芯片同樣考慮采用3nm工藝和全大核設(shè)計(jì)
2023-12-18 15:02:19
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英特爾20A、18A工藝流片,臺(tái)積電面臨挑戰(zhàn)
英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝已經(jīng)開(kāi)始流片,意味著量產(chǎn)階段已經(jīng)不遠(yuǎn)。而2nm工藝和1.8nm工藝的先進(jìn)程度無(wú)疑已經(jīng)超過(guò)了三星和臺(tái)積電的3nm工藝。
2023-12-20 17:28:52
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特斯拉加入臺(tái)積電3nm芯片NTO客戶名單,計(jì)劃生產(chǎn)次世代FSD智駕芯片
據(jù)臺(tái)積電公布的藍(lán)圖,N3P 工藝比現(xiàn)有的 N3E 工藝性能提高 5%,能耗降低 5%至 10%,芯片密度增加 1.04 倍。臺(tái)積電聲稱(chēng),N3P 的 PPA 成本和技術(shù)成熟程度都超過(guò)了Intel的 18A工藝。
2023-12-28 15:15:09
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臺(tái)積電2納米進(jìn)展超預(yù)期,首季業(yè)績(jī)或優(yōu)于預(yù)期
據(jù)悉,臺(tái)積電的3 納米工藝將在2023年下半年以N3B為主,單月產(chǎn)能由之前的約6萬(wàn)片提高至8萬(wàn)片。2024年起N3E即將上場(chǎng),月產(chǎn)能將逐步攀升至10萬(wàn)片,主要客戶涵蓋蘋(píng)果以及英特爾、聯(lián)發(fā)科、高通等多元客戶群。
2024-02-20 09:46:56
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英特爾CFO承諾維持與臺(tái)積電合作,將在18A節(jié)點(diǎn)獲得少量代工訂單
據(jù)3月15日消息,在摩根士丹利TMT會(huì)上,英特爾CFO辛斯納透露,英特爾將繼續(xù)作為臺(tái)積電的客戶,希望能在18A節(jié)點(diǎn)獲得少量代工訂單。談及公司當(dāng)前依賴(lài)外部代工廠的程度,辛斯納坦言比預(yù)想中的更甚。
2024-03-15 14:39:30
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英特爾CFO稱(chēng)將持續(xù)從臺(tái)積電采購(gòu),18A節(jié)點(diǎn)爭(zhēng)取少量代工訂單
辛斯納強(qiáng)調(diào),盡管當(dāng)前不完全依賴(lài)臺(tái)積電,但英特爾與臺(tái)積電之間的合作關(guān)系并非僅限于競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下。他解釋道,由于當(dāng)前英特爾自身產(chǎn)能不足,故采取“智能資本”戰(zhàn)略來(lái)充分挖掘外包機(jī)會(huì)。
2024-03-18 10:19:36
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臺(tái)積電3nm工藝節(jié)點(diǎn)步入正軌,N3P預(yù)計(jì)2024年下半年量產(chǎn)
在N3P上,公司利用之前的N3E工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)行優(yōu)化升級(jí),以提升整體能效及晶體管密度。據(jù)介紹,N3E工藝節(jié)點(diǎn)的良率已達(dá)到與5納米成熟工藝相當(dāng)?shù)乃健?/div>
2024-05-17 14:56:37
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英特爾:最新節(jié)點(diǎn)上的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝準(zhǔn)備進(jìn)展順利,已具備更早地過(guò)渡到Intel 18A的能力
,基于Intel 18A的產(chǎn)品已上電運(yùn)行并順利啟動(dòng)操作系統(tǒng)。目前,Intel 18A的缺陷密度已經(jīng)達(dá)到D0級(jí)別,小于0.40。 今年7月,英特爾發(fā)布了Intel 18A 制程節(jié)點(diǎn)上的設(shè)計(jì)套件(PDK
2024-09-05 16:03:34
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臺(tái)積電2nm工藝將量產(chǎn),蘋(píng)果iPhone成首批受益者
近日,據(jù)媒體報(bào)道,半導(dǎo)體領(lǐng)域的制程競(jìng)爭(zhēng)正在愈演愈烈,臺(tái)積電計(jì)劃在明年大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝制程。這一消息無(wú)疑為整個(gè)行業(yè)注入了新的活力。 早前,有傳言稱(chēng)臺(tái)積電將使用其2nm節(jié)點(diǎn)來(lái)制造蘋(píng)果的A19系列AP
2024-12-26 11:22:05
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聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝
性能和能效上取得顯著提升。然而,面對(duì)臺(tái)積電2nm工藝高昂的制造成本,以及蘋(píng)果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導(dǎo)致的產(chǎn)能緊張,聯(lián)發(fā)科不得不重新考慮其制造策略。 經(jīng)過(guò)深思熟慮,聯(lián)發(fā)科最終決定采用更為經(jīng)濟(jì)且產(chǎn)能相對(duì)穩(wěn)定的N3P工藝來(lái)制造天
2025-01-06 13:48:23
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英特爾18A制程芯片Panther Lake處理器下半年發(fā)布
將于2025年下半年正式發(fā)布。 Johnston在演講中展示了Panther Lake芯片的樣品,并表示該芯片目前正處于嚴(yán)格的測(cè)試階段。她對(duì)18A制程技術(shù)表示了極大的滿意,并強(qiáng)調(diào)這是英特爾在半導(dǎo)體工藝
2025-01-08 10:23:13
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蘋(píng)果M5芯片量產(chǎn),采用臺(tái)積電N3P制程工藝
近日,據(jù)報(bào)道,蘋(píng)果已經(jīng)正式啟動(dòng)了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計(jì)將在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋(píng)果M5系列芯片的一大亮點(diǎn)在于其采用了臺(tái)積電最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:46
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英特爾18A與臺(tái)積電N2工藝各有千秋
TechInsights分析,臺(tái)積電N2工藝在晶體管密度方面表現(xiàn)突出,其高密度(HD)標(biāo)準(zhǔn)單元的晶體管密度高達(dá)313MTr/mm2,遠(yuǎn)超英特爾Intel 18A的238MTr/mm2和三星SF2/SF3P
2025-02-17 13:52:02
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聯(lián)發(fā)科天璣9500核心設(shè)計(jì)信息曝光 臺(tái)積電N3P工藝
天璣9500CPU是全大核架構(gòu)(1*Travis+3*Alto+4*Gelas),Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核,支持 SME 指令集,Gelas 是新 A7 系大核。
2025-04-29 18:33:11
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評(píng)論