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      中科院半導(dǎo)體所

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      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-18 15:18 ?193次閱讀

      CMP工藝中的缺陷類型

      CMP是半導(dǎo)體制造中關(guān)鍵的平坦化工藝，它通過機械磨削和化學(xué)腐蝕相結(jié)合的方式，去除材料以實現(xiàn)平坦化。然....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-18 15:14 ?281次閱讀

      晶圓制造中的WAT測試介紹

      Wafer Acceptance Test (WAT) 是晶圓制造中確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵步驟。....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-17 11:43 ?396次閱讀

      詳解CSP封裝的類型與工藝

      1997年，富士通公司研發(fā)出一種名為芯片上引線（Lead On Chip，LOC）的封裝形式，稱作L....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-17 11:41 ?624次閱讀
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      鋁絲鍵合的具體步驟

      鋁絲鍵合常借助超聲楔焊技術(shù)，通過超聲能量實現(xiàn)鋁絲與焊盤的直接鍵合。由于鍵合所用劈刀工具頭為楔形，使得....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-16 16:58 ?237次閱讀

      MEMS中的三種測溫方式

      在集成MEMS芯片的環(huán)境溫度測量領(lǐng)域，熱阻、熱電堆和PN結(jié)原理是三種主流技術(shù)。熱阻是利用熱敏電阻，如....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-16 13:58 ?302次閱讀
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      芯片制造的四大工藝介紹

      這一篇文章介紹幾種芯片加工工藝,在Fab里常見的加工工藝有四種類型,分別是圖形化技術(shù)（光刻）?摻雜技....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-16 13:52 ?799次閱讀
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      一文詳解封裝缺陷分類

      在電子器件封裝過程中，會出現(xiàn)多種類型的封裝缺陷，主要涵蓋引線變形、底座偏移、翹曲、芯片破裂、分層、空....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-16 10:10 ?551次閱讀
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      LED發(fā)光二極管的原理分析

      LED發(fā)光二極管，一種半導(dǎo)體元件，當向其中注入電流時會發(fā)光。
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-16 10:08 ?277次閱讀
      LED發(fā)光二極管的原理分析

      半導(dǎo)體激光器的三種驅(qū)動模式

      ACC（Automatic Current Control）是恒電流驅(qū)動，通過電流采樣反饋為電流驅(qū)動....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-11 17:18 ?1035次閱讀
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      晶圓背面二氧化硅邊緣腐蝕的原因

      在集成電路生產(chǎn)過程中，晶圓背面二氧化硅邊緣腐蝕現(xiàn)象是一個常見但復(fù)雜的問題。每個環(huán)節(jié)都有可能成為晶圓背....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-09 09:43 ?159次閱讀

      淺談封裝材料失效分析

      在電子封裝領(lǐng)域，各類材料因特性與應(yīng)用場景不同，失效模式和分析檢測方法也各有差異。
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-09 09:40 ?477次閱讀

      銅對芯片制造中的重要作用

      在指甲蓋大小的芯片上，數(shù)百億晶體管需要通過比頭發(fā)絲細千倍的金屬線連接。當制程進入130納米節(jié)點時，傳....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-09 09:38 ?153次閱讀
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      半導(dǎo)體分層工藝的簡單介紹

      在指甲蓋大小的硅片上建造包含數(shù)百億晶體管的“納米城市”，需要極其精密的工程規(guī)劃。分層制造工藝如同建造....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-09 09:35 ?163次閱讀
      半導(dǎo)體分層工藝的簡單介紹

      電子束曝光與顯影工藝解讀

      EBL就像是納米世界里的精密畫筆，能夠在極其微小的尺度上"畫"出任何你想要的二維圖案。
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-09 09:33 ?864次閱讀
      電子束曝光與顯影工藝解讀

      芯片封裝失效的典型現(xiàn)象

      本文介紹了芯片封裝失效的典型現(xiàn)象：金線偏移、芯片開裂、界面開裂、基板裂紋和再流焊缺陷。
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-09 09:31 ?452次閱讀

      晶體管架構(gòu)的演變過程

      芯片制程從微米級進入2納米時代，晶體管架構(gòu)經(jīng)歷了從 Planar FET 到 MBCFET的四次關(guān)鍵....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-08 16:28 ?821次閱讀
      晶體管架構(gòu)的演變過程

      基于TSV的三維集成電路制造技術(shù)

      三維集成電路工藝技術(shù)因特征尺寸縮小與系統(tǒng)復(fù)雜度提升而發(fā)展，其核心目標在于通過垂直堆疊芯片突破二維物理....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-08 09:53 ?826次閱讀
      基于TSV的三維集成電路制造技術(shù)

      多晶硅在芯片制造中的作用

      在芯片的納米世界中，多晶硅（Polycrystalline Silicon，簡稱Poly-Si） 。....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-08 09:48 ?615次閱讀
      多晶硅在芯片制造中的作用

      干法刻蝕的評價參數(shù)詳解

      在MEMS制造工藝中，干法刻蝕是通過等離子體、離子束等氣態(tài)物質(zhì)對薄膜材料或襯底進行刻蝕的工藝，其評價....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-07 11:21 ?406次閱讀
      干法刻蝕的評價參數(shù)詳解

      半導(dǎo)體的常見表征手段

      在半導(dǎo)體工藝研發(fā)與制造過程中，精確的表征技術(shù)是保障器件性能與良率的核心環(huán)節(jié)。
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-07 11:19 ?386次閱讀
      半導(dǎo)體的常見表征手段

      淺談無線通信的基本概念

      從工作頻段到信道的劃分，再到多址方式、雙工方式、調(diào)制方式、分集技術(shù)和MIMO，這些概念共同作用，使得....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-04 11:34 ?376次閱讀

      半導(dǎo)體摻雜濃度及圖形測量方法

      熱波系統(tǒng)通過激光誘導(dǎo)熱效應(yīng)與晶格缺陷的關(guān)聯(lián)性實現(xiàn)摻雜濃度評估。其核心機制為：氬泵浦激光經(jīng)雙面鏡聚焦于....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-04 11:32 ?1252次閱讀
      半導(dǎo)體摻雜濃度及圖形測量方法

      芯片制造中的暈環(huán)注入技術(shù)

      當晶體管柵長縮至20納米以下，源漏極間可能形成隱秘的電流通道，導(dǎo)致晶體管無法關(guān)閉。而暈環(huán)注入（Hal....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-03 16:13 ?589次閱讀
      芯片制造中的暈環(huán)注入技術(shù)

      深度解析芯片化學(xué)機械拋光技術(shù)

      化學(xué)機械拋光（Chemical Mechanical Polishing, 簡稱 CMP）技術(shù)是一種....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-03 15:12 ?968次閱讀
      深度解析芯片化學(xué)機械拋光技術(shù)

      半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)過程中的常用摻雜技術(shù)

      在半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)過程中，精確調(diào)控材料的電阻率是實現(xiàn)器件功能的關(guān)鍵，而原位摻雜、擴散和離子注入正是達成....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-02 10:17 ?235次閱讀
      半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)過程中的常用摻雜技術(shù)

      芯片制造中的薄膜測量方法

      在指甲蓋大小的芯片上集成數(shù)百億晶體管，需要經(jīng)歷數(shù)百道嚴苛工藝的淬煉。每一道工序的參數(shù)波動，都可能引發(fā)....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 07-02 10:14 ?818次閱讀
      芯片制造中的薄膜測量方法

      遠程等離子體刻蝕技術(shù)介紹

      遠程等離子體刻蝕技術(shù)通過非接觸式能量傳遞實現(xiàn)材料加工，其中熱輔助離子束刻蝕（TAIBE）作為前沿技術(shù)....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 06-30 14:34 ?350次閱讀
      遠程等離子體刻蝕技術(shù)介紹

      常見氣體傳感器的類型和工作原理

      在萬物互聯(lián)的社會，氣體感知技術(shù)已成為各領(lǐng)域發(fā)展的 “隱形衛(wèi)士”。消費場景中，守護家居空氣質(zhì)量；汽車領(lǐng)....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 06-27 09:16 ?765次閱讀
      常見氣體傳感器的類型和工作原理

      電子衍射技術(shù)的原理與分類

      隨著半導(dǎo)體器件尺寸的不斷縮小和性能要求的日益提高，應(yīng)變工程半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)在現(xiàn)代電子器件中發(fā)揮著關(guān)鍵作....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 06-27 09:12 ?485次閱讀
      電子衍射技術(shù)的原理與分類